| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 1 前言 | 第13-15页 |
| 2 文献综述 | 第15-35页 |
| 2.1 研究背景 | 第15-19页 |
| 2.1.1 LED简介 | 第15-16页 |
| 2.1.2 LED封装介绍 | 第16-17页 |
| 2.1.3 LED封装材料的研究意义 | 第17-18页 |
| 2.1.4 LED封装材料的技术指标及影响因素 | 第18-19页 |
| 2.2 LED封装用材料的介绍及研究进展 | 第19-24页 |
| 2.2.1 环氧树脂 | 第19-21页 |
| 2.2.2 有机硅改性环氧树脂 | 第21-22页 |
| 2.2.3 有机硅材料 | 第22-24页 |
| 2.3 开环聚合的反应机理及加成型硫化的反应机理 | 第24-29页 |
| 2.3.1 环硅氧烷的聚合反应 | 第24-25页 |
| 2.3.2 阴离子开环聚合反应 | 第25-26页 |
| 2.3.3 阳离子开环聚合反应 | 第26-27页 |
| 2.3.4 硅氢加成反应及加成型硫化反应的机理 | 第27-29页 |
| 2.4 有机硅封装材料的组分 | 第29-34页 |
| 2.4.1 含氢硅油与含氢硅树脂 | 第29-31页 |
| 2.4.2 乙烯基硅油与乙烯基硅树脂 | 第31-32页 |
| 2.4.3 催化剂 | 第32页 |
| 2.4.4 补强材料 | 第32-33页 |
| 2.4.5 抑制剂 | 第33-34页 |
| 2.5 课题的提出 | 第34-35页 |
| 3 实验部分 | 第35-43页 |
| 3.1 原料与仪器 | 第35-37页 |
| 3.1.1 实验原料 | 第35-36页 |
| 3.1.2 实验仪器与设备 | 第36-37页 |
| 3.2 暂时性催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐的制备 | 第37页 |
| 3.3 溶剂法制备线型甲基苯基乙烯基硅油 | 第37页 |
| 3.4 溶剂法制备支链型甲基苯基乙烯基硅油 | 第37-38页 |
| 3.5 溶剂法制备甲基苯基含氢硅油 | 第38页 |
| 3.6 铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂的制备 | 第38页 |
| 3.7 甲基苯基含氢硅油为交联剂时硫化产物的制备 | 第38-39页 |
| 3.8 TMDPTS为交联剂时硫化产物的制备 | 第39页 |
| 3.9 分析测试与表征 | 第39-43页 |
| 3.9.1 聚硅氧烷官能团与结构的测定 | 第39页 |
| 3.9.2 聚硅氧烷反应转化率及收率的测定 | 第39-40页 |
| 3.9.3 聚硅氧烷分子量与分子量分布的测定 | 第40页 |
| 3.9.4 聚硅氧烷乙烯基含量的测定 | 第40页 |
| 3.9.5 聚硅氧烷含氢量的测定 | 第40-41页 |
| 3.9.6 聚硅氧烷及硫化产物折光率与透光率的测定 | 第41页 |
| 3.9.7 聚硅氧烷及硫化产物热学性能的测定 | 第41页 |
| 3.9.8 硫化产物硬度及吸湿性能的测定 | 第41-43页 |
| 4 溶剂法制备甲基苯基(乙烯基或含氢)硅油 | 第43-67页 |
| 4.1 前言 | 第43页 |
| 4.2 溶剂法制备线型甲基苯基乙烯基硅油 | 第43-56页 |
| 4.2.1 线型甲基苯基乙烯基硅油的结构表征 | 第43-45页 |
| 4.2.2 聚合转化率与时间的关系 | 第45-47页 |
| 4.2.3 分子量及其分布 | 第47-50页 |
| 4.2.4 溶剂法与无溶剂法比较 | 第50-53页 |
| 4.2.5 线型甲基苯基乙烯基硅油的光学与热学特性 | 第53-56页 |
| 4.3 溶剂法制备甲基苯基含氢硅油 | 第56-65页 |
| 4.3.1 阳离子交换树脂种类的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.2 不同反应条件的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.3 甲基苯基含氢硅油的结构表征 | 第58-59页 |
| 4.3.4 聚合动力学特征 | 第59-62页 |
| 4.3.5 甲基苯基含氢硅油的光学与热学特性 | 第62-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 5 加成型硫化硅材料的制备与表征 | 第67-85页 |
| 5.1 前言 | 第67页 |
| 5.2 铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂的红外表征 | 第67-68页 |
| 5.3 甲基苯基含氢硅油为交联剂的加成硫化体系 | 第68-73页 |
| 5.3.1 温度与硫化时间的关系 | 第68-69页 |
| 5.3.2 补强硅树脂对硫化硅材料折光率的影响 | 第69-70页 |
| 5.3.3 补强硅树脂对硫化硅材料透光率的影响 | 第70-71页 |
| 5.3.4 补强硅树脂对硫化硅材料耐热性能的影响 | 第71页 |
| 5.3.5 补强硅树脂对硫化硅材料硬度的影响 | 第71-72页 |
| 5.3.6 凝胶/树脂型硫化硅材料的耐湿及耐黄变性能 | 第72-73页 |
| 5.4 TMDPTS为交联剂的加成型硫化体系 | 第73-82页 |
| 5.4.1 TMDPTS与甲基苯基乙烯基硅树脂的加成硫化体系 | 第73-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-85页 |
| 6 全文结论 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-96页 |
| 作者简介 | 第96页 |
