摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
1.1 课题背景 | 第9页 |
1.2 多模多频技术概论及宽带功放的实现方案 | 第9-11页 |
1.2.1 多模多频技术简述 | 第9-10页 |
1.2.2 多模多频功放的实现方案 | 第10-11页 |
1.3 目前的研究现状 | 第11页 |
1.4 本课题的研究工作及论文安排 | 第11-13页 |
1.5 本章小结 | 第13-15页 |
第2章 功率放大器设计中的器件模型 | 第15-23页 |
2.1 SiGe HBT器件模型 | 第15-18页 |
2.1.1 Ebert-Moll BJT模型 | 第15-16页 |
2.1.2 SPICE Gummel-Poon模型 | 第16页 |
2.1.3 VBIC模型 | 第16-17页 |
2.1.4 Mextram模型 | 第17-18页 |
2.2 无源元件的模型 | 第18-22页 |
2.2.1 集成无源元件模型 | 第18-20页 |
2.2.2 分立无源元件模型 | 第20-22页 |
2.3 本章小结 | 第22-23页 |
第3章 功率放大器的设计基础 | 第23-37页 |
3.1 功放的主要性能指标 | 第23-28页 |
3.1.1 输出功率 | 第23页 |
3.1.2 带宽及功率增益特性 | 第23-24页 |
3.1.3 线性度 | 第24-27页 |
3.1.4 效率 | 第27-28页 |
3.1.5 输入输出电压驻波比 | 第28页 |
3.2 功率放大器的分类 | 第28-34页 |
3.2.1 传统的功率放大器 | 第28-31页 |
3.2.2 开关类的功率放大器 | 第31-34页 |
3.3 不同类型功放的性能对比 | 第34页 |
3.4 功率放大器的大信号基础 | 第34-36页 |
3.4.1 晶体管的非线性模型 | 第34-35页 |
3.4.2 功率匹配和负载线匹配 | 第35-36页 |
3.5 本章小结 | 第36-37页 |
第4章 0.8-2.4GHz宽带功率放大器的设计 | 第37-69页 |
4.1 宽带功率放大器的设计流程 | 第37-38页 |
4.1.1 PA的主要设计步骤 | 第37页 |
4.1.2 宽带PA设计的主要仿真方法 | 第37-38页 |
4.2 宽带功率放大器的主要限制及设计考虑 | 第38-41页 |
4.2.1 宽带PA设计中的限制因素 | 第38-40页 |
4.2.2 宽带PA设计时需要考虑的问题 | 第40-41页 |
4.3 宽带功率放大器的设计技术 | 第41-45页 |
4.3.1 负反馈技术 | 第41-42页 |
4.3.2 匹配补偿技术 | 第42-43页 |
4.3.3 有耗匹配网络 | 第43页 |
4.3.4 平衡式放大器 | 第43-44页 |
4.3.5 分布式放大器 | 第44-45页 |
4.4 宽带匹配技术 | 第45-48页 |
4.4.1 多节λ/4传输线匹配 | 第45-46页 |
4.4.2 渐变传输线匹配 | 第46-47页 |
4.4.3 低Q值多级匹配 | 第47-48页 |
4.5 0.8-2.4GHz宽带PA的设计 | 第48-60页 |
4.5.1 PA的设计指标 | 第48页 |
4.5.2 0.13μm SiGe HBT工艺概述 | 第48-49页 |
4.5.3 电路结构的选择 | 第49-52页 |
4.5.4 电源电压与器件尺寸的选择 | 第52-54页 |
4.5.5 偏置电路的设计 | 第54-56页 |
4.5.6 稳定性电路的设计 | 第56-58页 |
4.5.7 匹配电路的设计 | 第58-60页 |
4.6 版图设计与仿真结果 | 第60-68页 |
4.6.1 版图设计 | 第60-61页 |
4.6.2 仿真结果 | 第61-68页 |
4.7 本章小结 | 第68-69页 |
第5章 宽带功率放大器的测试方案 | 第69-75页 |
5.1 宽带功放测试PCB的设计 | 第69-73页 |
5.1.1 测试PCB板的基本概念 | 第69-70页 |
5.1.2 宽带输出匹配网络的设计 | 第70-72页 |
5.1.3 PCB板的整体设计 | 第72-73页 |
5.2 片测试方案 | 第73-74页 |
5.3 本章小结 | 第74-75页 |
第6章 总结与展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
致谢 | 第81-83页 |
硕士阶段论文发表 | 第83页 |