| 摘要 | 第2-3页 |
| ABSTRACT | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第6-17页 |
| 1.1 麦克风及MEMS 简介 | 第6页 |
| 1.2 基于MEMS 技术的硅麦克风简介 | 第6-13页 |
| 1.2.1.M EMS 技术简介 | 第6-8页 |
| 1.2.2 硅麦克风工作原理 | 第8-9页 |
| 1.2.3 硅麦克风的特点 | 第9-11页 |
| 1.2.4 硅麦克风的应用 | 第11-12页 |
| 1.2.5 硅麦克风应用的国内外市场现状 | 第12-13页 |
| 1.3 硅麦克风的封装技术 | 第13-16页 |
| 1.3.1 硅麦克风的封装技术及发展趋势 | 第13-15页 |
| 1.3.2 硅麦克风的封装技术难点与挑战 | 第15-16页 |
| 1.4 本文研究目的与内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验方案 | 第17-20页 |
| 2.1 硅麦克风的结构原理及封装工艺流程 | 第17-18页 |
| 2.2 实验方法 | 第18-19页 |
| 2.2.1. 硅麦克风MEMS贴片工艺的优化研究 | 第18页 |
| 2.2.2. 硅麦克风MEMS芯片引线键合工艺的优化研究 | 第18页 |
| 2.2.3 基板焊点的失效分析 | 第18-19页 |
| 2.3 实验设计（DOE）简介 | 第19-20页 |
| 第三章 硅麦克风MEMS 贴片工艺的优化研究 | 第20-30页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 硅麦克风MEMS 贴片的技术要求 | 第20-24页 |
| 3.2.1. MEMS的贴片工艺对贴片强度的要求 | 第22-23页 |
| 3.2.2. MEMS的贴片工艺对MEMS封装气密性的要求 | 第23-24页 |
| 3.3 实验方法 | 第24-25页 |
| 3.4 实验结果 | 第25-29页 |
| 3.4.1 胶水的选择 | 第25-26页 |
| 3.4.2.M EMS 芯片贴片参数优化 | 第26-29页 |
| 3.4.3 实验结果分析 | 第29页 |
| 3.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 硅麦克风引线键合工艺优化研究 | 第30-42页 |
| 4.1 引言 | 第30-33页 |
| 4.2 硅麦克风引线键合的工艺要求 | 第33-34页 |
| 4.3 实验方法 | 第34-35页 |
| 4.4 实验结果 | 第35-41页 |
| 4.4.1 M EMS 芯片焊盘镀金层对可焊性的影响 | 第36-37页 |
| 4.4.2 IC 焊盘上植球参数的优化 | 第37-40页 |
| 4.4.3 实验结果分析 | 第40-41页 |
| 4.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 硅麦克风IC 芯片与化学镍金基板引线键合工艺优化研究 | 第42-63页 |
| 5.1 引言 | 第42页 |
| 5.2 IC芯片与化学镍金基板引线键合工艺要求 | 第42-43页 |
| 5.3 实验方法 | 第43-44页 |
| 5.4 实验结果 | 第44-62页 |
| 5.4.1 等离子清洗对引线键合强度 | 第44-49页 |
| 5.4.2 键合温度的影响 | 第49-50页 |
| 5.4.3 植球第一点键合工艺参数优化 | 第50-56页 |
| 5.4.4 植球第二点键合工艺参数优化 | 第56-60页 |
| 5.4.5 键合劈刀尺寸的影响 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 课题结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第68-69页 |
