新型纳米界面散热材料的可靠性研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.2 电子封装技术的发展 | 第11-13页 |
| 1.3 电子器件的可靠性 | 第13-14页 |
| 1.4 电子封装中的散热技术 | 第14-17页 |
| 1.5 界面散热材料及国内外研究现状 | 第17-21页 |
| 1.6 本课题研究意义及内容 | 第21-22页 |
| 1.7 本章小结 | 第22-23页 |
| 第二章 新型纳米界面散热材料的制备研究 | 第23-34页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 静电纺丝技术 | 第23-28页 |
| 2.3 新型纳米界面散热材料的制备 | 第28-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 导热性能研究 | 第34-42页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 热性能测试设备的研制 | 第34-39页 |
| 3.2.1 表征热传导过程的物理量 | 第34-35页 |
| 3.2.2 ASTM D5470 标准 | 第35-36页 |
| 3.2.3 热性能评估试验装置 | 第36-38页 |
| 3.2.4 热性能测试步骤和工作原理 | 第38-39页 |
| 3.3 热性能的测试结果与分析 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 力学性能研究 | 第42-57页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 剪切样品的制备 | 第42-47页 |
| 4.2.1 制备流程 | 第42-43页 |
| 4.2.2 样品制备参数的确定 | 第43-47页 |
| 4.3 结果与分析 | 第47-55页 |
| 4.3.1 剪切性能测试 | 第47-49页 |
| 4.3.2 剪切样品的形貌观察 | 第49-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 可靠性研究 | 第57-67页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 湿热可靠性研究 | 第57-63页 |
| 5.2.1 恒温恒湿试验标准 | 第57-58页 |
| 5.2.2 样品的制备 | 第58页 |
| 5.2.3 测试结果与分析 | 第58-63页 |
| 5.3 热循环可靠性研究 | 第63-66页 |
| 5.3.1 热循环试验标准 | 第63-64页 |
| 5.3.2 样品的制备 | 第64页 |
| 5.3.3 测试结果与分析 | 第64-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-68页 |
| 6.1 结论 | 第67页 |
| 6.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-76页 |
| 作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第76-77页 |
| 作者在攻读硕士学位期间所作的项目 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
