| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 微型零件加工技术种类和发展 | 第10-17页 |
| 1.2.1 微细电火花加工技术 | 第10页 |
| 1.2.2 微细电解技术 | 第10-11页 |
| 1.2.3 微细切削加工技术 | 第11-12页 |
| 1.2.4 高能束流加工技术 | 第12-13页 |
| 1.2.5 LIGA技术 | 第13-15页 |
| 1.2.6 UV-LIGA技术 | 第15-17页 |
| 1.3 石墨烯在金属基复合材料中应用的研究进展 | 第17-21页 |
| 1.3.1 概述 | 第17-18页 |
| 1.3.2 石墨烯的性能 | 第18-19页 |
| 1.3.3 石墨烯在金属基复合材料中应用的研究进展 | 第19-20页 |
| 1.3.4 镍基石墨烯复合材料的研究进展 | 第20-21页 |
| 1.4 课题研究的主要内容及研究意义 | 第21-22页 |
| 1.5 小结 | 第22-23页 |
| 第二章 光刻工艺与电铸工艺简介 | 第23-37页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 光刻工艺简介 | 第23-33页 |
| 2.2.1 SU-8 光刻胶简介及光刻原理 | 第23-25页 |
| 2.2.2 SU-8 胶紫外光刻工艺的研究进展 | 第25-26页 |
| 2.2.3 SU-8 胶紫外光刻工艺流程 | 第26-33页 |
| 2.2.3.1 硅基片预处理 | 第26-28页 |
| 2.2.3.2 匀胶 | 第28-29页 |
| 2.2.3.3 前烘 | 第29-31页 |
| 2.2.3.4 曝光 | 第31-32页 |
| 2.2.3.5 后烘 | 第32页 |
| 2.2.3.6 显影 | 第32-33页 |
| 2.2.3.7 漂洗与干燥 | 第33页 |
| 2.2.3.8 去胶 | 第33页 |
| 2.3 电铸工艺简介 | 第33-35页 |
| 2.3.1 微电铸工艺原理 | 第33-34页 |
| 2.3.2 复合电铸工艺 | 第34-35页 |
| 2.4 小结 | 第35-37页 |
| 第三章 微型零件模具紫外深光刻制作工艺研究 | 第37-49页 |
| 3.1 实验设备与材料 | 第37-38页 |
| 3.1.1 实验设备简介 | 第37-38页 |
| 3.1.2 实验材料简介 | 第38页 |
| 3.2 光刻工艺设计 | 第38-39页 |
| 3.3 制备SU-8 胶微结构的工艺参数 | 第39-40页 |
| 3.4 SU-8 胶紫外光刻工艺试验结果分析 | 第40-44页 |
| 3.4.1 前烘时间对光刻胶的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.2 曝光时间对光刻胶的影响 | 第41页 |
| 3.4.3 后烘时间对光刻胶的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.4 显影时间对光刻胶的影响 | 第42-43页 |
| 3.4.5 光刻实验结果分析 | 第43-44页 |
| 3.5 SU-8（2075型）光刻胶微胶膜形貌表征 | 第44-46页 |
| 3.6 实验过程存在的问题及解决方法 | 第46-48页 |
| 3.7 小结 | 第48-49页 |
| 第四章 镍基石墨烯微型零件电铸工艺研究 | 第49-59页 |
| 4.1 电铸工艺设计 | 第49-52页 |
| 4.1.1 试验使用的仪器设备 | 第49页 |
| 4.1.2 电镀镍溶液及配置 | 第49-50页 |
| 4.1.3 镍阳极的选择 | 第50-51页 |
| 4.1.4 复合电铸溶液及配置 | 第51页 |
| 4.1.5 复合电铸镍基石墨烯微型零件实验装置 | 第51-52页 |
| 4.2 结果及分析 | 第52-58页 |
| 4.2.1 电铸结果 | 第52-53页 |
| 4.2.2 镍基石墨烯复合材料SEM表征 | 第53-54页 |
| 4.2.3 电流密度对电铸过程及铸层质量的影响 | 第54-57页 |
| 4.2.4 阴阳极间距离对电铸过程及铸层质量的影响 | 第57-58页 |
| 4.3 小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 总结 | 第59页 |
| 5.2 主要创新点 | 第59页 |
| 5.3 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
