| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 研究背景 | 第9-30页 |
| 1.1 电子封装简介 | 第9-10页 |
| 1.2 焊料在电子封装中的应用 | 第10-15页 |
| 1.2.1 无铅焊料的发展过程 | 第11-12页 |
| 1.2.2 无铅焊料的种类及选择 | 第12页 |
| 1.2.3 Sn58Bi无铅焊料 | 第12-15页 |
| 1.3 Sn58Bi复合无铅焊料的发展 | 第15-22页 |
| 1.3.1 强化相的选择 | 第15页 |
| 1.3.2 强化相的添加对Sn58Bi焊料的影响 | 第15-22页 |
| 1.4 Ni、Ni-CNTs作为焊料强化相的发展过程 | 第22-27页 |
| 1.4.1 Ni、Ni-CNTs简介 | 第22-23页 |
| 1.4.2 Ni、Ni-CNTs的添加对焊料性能的影响 | 第23-27页 |
| 1.5 目前存在的问题和本文的研究意义 | 第27-28页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验内容及测试方法 | 第30-38页 |
| 2.1 实验材料 | 第30页 |
| 2.2 复合焊料的制备 | 第30-31页 |
| 2.3 界面反应实验 | 第31-34页 |
| 2.3.1 Sn58Bi复合焊球的制备 | 第31-32页 |
| 2.3.2 Cu线/焊球/Cu线焊点制备及界面反应实验 | 第32-33页 |
| 2.3.3 Cu片/焊料/Cu片焊点制备及界面反应和时效实验 | 第33-34页 |
| 2.4 拉伸实验 | 第34页 |
| 2.5 纳米压痕实验 | 第34-35页 |
| 2.6 有限元模拟 | 第35页 |
| 2.7 测试手段及方法 | 第35-38页 |
| 2.7.1 X射线衍射仪测量样品成分及结构 | 第35-36页 |
| 2.7.2 扫描电镜测量样品表面形貌 | 第36页 |
| 2.7.3 能谱分析仪分析样品成分 | 第36-38页 |
| 第三章 Ni-CNTs的添加对Sn58Bi焊料微观结构及机械性能的影响 | 第38-51页 |
| 3.1 焊料成分分析 | 第38-39页 |
| 3.2 微观反应及界面反应结果分析 | 第39-40页 |
| 3.3 拉伸实验结果分析 | 第40-46页 |
| 3.3.1 Ni-CNTs对焊条拉伸性能的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.2 Ni-CNTs对焊点拉伸性能的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.3 有限元模拟分析焊点拉伸实验 | 第44-46页 |
| 3.3.4 焊条和焊点拉伸性能比较分析 | 第46页 |
| 3.4 纳米压痕实验结果分析 | 第46-49页 |
| 3.4.1 硬度及抗蠕变性能分析 | 第46-48页 |
| 3.4.2 有限元模拟分析纳米压痕实验 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 固态时效下Ni的添加对Sn58Bi焊料微观结构机械性能的影响 | 第51-60页 |
| 4.1 焊料成分及结构分析 | 第51-53页 |
| 4.2 拉伸实验分析 | 第53-54页 |
| 4.2.1 Ni对常温和时效下拉伸强度、屈服强度和弹性模量的影响 | 第53-54页 |
| 4.2.2 Ni对常温和时效下延展性的影响 | 第54页 |
| 4.3 纳米压痕实验分析焊料拉伸强度、屈服强度和硬度的关系 | 第54-56页 |
| 4.4 Ni对焊料微观结构的影响及拉伸断裂面分析 | 第56-58页 |
| 4.4.1 焊料微观结构分析 | 第56-57页 |
| 4.4.2 焊料拉伸断裂面分析 | 第57-58页 |
| 4.5 焊料强化机制分析 | 第58-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 Ni、Ni-CNTs的添加对Sn58Bi/Cu界面反应的影响 | 第60-68页 |
| 5.1 常温下界面反应研究 | 第60-61页 |
| 5.2 120 小时固态时效下界面反应分析 | 第61-63页 |
| 5.3 240 小时固态时效下界面反应分析 | 第63-64页 |
| 5.4 金属间化合物厚度分析 | 第64-65页 |
| 5.5 Ni、Ni-CNTs抑制界面反应机理分析 | 第65-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
