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冶金法多晶硅的晶体缺陷演变及电学性能研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-27页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 冶金法多晶硅的概述第13-15页
        1.2.1 冶金法多晶硅的生产工艺第13-14页
        1.2.2 冶金法多晶硅的应用第14-15页
    1.3 冶金法多晶硅的晶体缺陷第15-24页
        1.3.1 冶金法多晶硅中的位错第15-16页
        1.3.2 冶金法多晶硅中的晶界第16-17页
        1.3.3 晶界的平衡结构第17-21页
            1.3.3.1 几何模型第18-19页
            1.3.3.2 位错模型第19-20页
            1.3.3.3 结构单元模型第20-21页
        1.3.4 晶界的晶体缺陷第21-24页
            1.3.4.1 点缺陷第21-22页
            1.3.4.2 线缺陷第22-23页
            1.3.4.3 体缺陷第23-24页
    1.4 冶金法多晶硅的电学性能第24-25页
        1.4.1 多晶硅的少数载流子寿命第24页
        1.4.2 多晶硅的电阻率第24-25页
    1.5 本论文研究内容及意义第25-27页
        1.5.1 本论文研究的内容第25-26页
        1.5.2 本论文研究的意义第26页
        1.5.3 本论文研究的创新点第26-27页
第二章 实验方法及设备第27-34页
    2.1 实验材料及方法第27-29页
        2.1.1 实验材料第27页
        2.1.2 实验设备第27-28页
        2.1.3 实验方法第28-29页
    2.2 实验材料的制备第29页
        2.2.1 EBSD样品的制备第29页
        2.2.2 金相样品的制备第29页
    2.3 少数载流子寿命测试仪的工作原理第29-31页
    2.4 电阻率测试仪的工作原理第31-32页
    2.5 EBSD的工作原理第32-34页
第三章 冶金法多晶硅的快速热处理实验研究第34-48页
    3.1 引言第34页
    3.2 快速热处理温度对冶金法多晶硅的影响第34-38页
        3.2.1 快速热处理温度对位错缺陷的影响第34-35页
        3.2.2 快速热处理温度对电学性能的影响第35-38页
    3.3 快速热处理保温时间对冶金法多晶硅的影响第38-40页
        3.3.1 快速热处理保温时间对位错缺陷的影响第38-39页
        3.3.2 快速热处理保温时间对电学性能的影响第39-40页
    3.4 冶金法多晶硅晶体缺陷的变化第40-46页
        3.4.1 晶粒尺寸的变化第41-42页
        3.4.2 晶界缺陷的变化第42-45页
        3.4.3 晶体取向的变化第45-46页
    3.5 本章小结第46-48页
第四章 冶金法多晶硅的常规热处理实验研究第48-61页
    4.1 引言第48页
    4.2 常规热处理温度对冶金法多晶硅的影响第48-52页
        4.2.1 常规热处理温度对位错缺陷的影响第48-50页
        4.2.2 常规热处理温度对电学性能的影响第50-52页
    4.3 常规热处理保温时间对冶金法多晶硅的影响第52-54页
        4.3.1 常规热处理保温时间对位错缺陷的影响第53页
        4.3.2 常规热处理保温时间对电学性能的影响第53-54页
    4.4 冶金法多晶硅晶体缺陷的变化第54-60页
        4.4.1 晶粒尺寸的变化第55-56页
        4.4.2 晶界缺陷的变化第56-59页
        4.4.3 晶体取向的变化第59-60页
    4.5 本章小结第60-61页
第五章 冶金法多晶硅的晶体缺陷和电学性能的演变规律第61-72页
    5.1 冶金法多晶硅的晶体缺陷演变第61-66页
        5.1.1 位错缺陷的演变规律第61-63页
        5.1.2 晶粒尺寸的演变规律第63-64页
        5.1.3 晶界缺陷的演变规律第64-65页
        5.1.4 晶体取向的演变规律第65-66页
    5.2 冶金法多晶硅的电学性能演变第66-71页
        5.2.1 少数载流子寿命演变规律第66-68页
        5.2.2 电阻率演变规律第68-71页
    5.3 本章小结第71-72页
第六章 结论与展望第72-74页
    6.1 结论第72-73页
    6.2 展望第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-82页
附录第82页

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