纳米银浆料制备及激光快速烧结研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-23页 |
| 1.2.1 电子封装互连材料现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 纳米银浆料快速烧结现状 | 第14-19页 |
| 1.2.3 纳米混合银浆烧结研究进展 | 第19-20页 |
| 1.2.4 激光烧结温度场数值模拟 | 第20-22页 |
| 1.2.5 纳米颗粒的烧结机理 | 第22-23页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第24-34页 |
| 2.1 实验材料与制备 | 第24-28页 |
| 2.1.1 纳米银颗粒的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.2 纳米银浆料的制备 | 第25-26页 |
| 2.1.3 激光烧结试样的制备及烧结过程 | 第26-28页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第28-32页 |
| 2.2.1 纳米银颗粒的表征 | 第28-30页 |
| 2.2.2 纳米银浆料烧结性能的表征 | 第30-32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 纳米银颗粒制备及性能表征 | 第34-47页 |
| 3.1 纳米银颗粒的制备 | 第34-40页 |
| 3.1.1 大粒径纳米银颗粒的制备工艺探究 | 第34-39页 |
| 3.1.2 小粒径纳米银颗粒的制备工艺探究 | 第39-40页 |
| 3.2 纳米银颗粒的制备过程分析 | 第40-42页 |
| 3.3 纳米银颗粒的XRD分析 | 第42-44页 |
| 3.4 纳米银颗粒的DSC和TGA分析 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 纳米银浆料的激光快速烧结 | 第47-75页 |
| 4.1 激光快速烧结工艺参数的探究 | 第47-59页 |
| 4.1.1 激光输出功率和时间的影响 | 第47-51页 |
| 4.1.2 施加压力的影响 | 第51-54页 |
| 4.1.3 背面烧结的影响 | 第54-56页 |
| 4.1.4 离焦量的影响 | 第56-59页 |
| 4.2 烧结界面形貌及组织分析 | 第59-60页 |
| 4.3 烧结接头断口形貌分析 | 第60-61页 |
| 4.4 激光快速烧结过程中温度场测量与仿真 | 第61-68页 |
| 4.4.1 焊接热源模型的选取 | 第61-62页 |
| 4.4.2 初始条件与边界条件 | 第62-63页 |
| 4.4.3 材料热物理参数的选择 | 第63页 |
| 4.4.4 网格划分 | 第63-64页 |
| 4.4.5 计算结果及分析 | 第64-68页 |
| 4.4.6 仿真结果的验证 | 第68页 |
| 4.5 烧结组织演变与烧结机理 | 第68-74页 |
| 4.5.1 烧结组织演变 | 第69-70页 |
| 4.5.2 烧结机理的探究 | 第70-74页 |
| 4.6 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 低激光功率高强度互连的探究 | 第75-89页 |
| 5.1 小粒径纳米银浆料烧结性能探究 | 第75-79页 |
| 5.1.1 激光功率的影响 | 第75-76页 |
| 5.1.2 烧结时间的影响 | 第76-77页 |
| 5.1.3 断口形貌分析 | 第77页 |
| 5.1.4 烧结机理探究 | 第77-79页 |
| 5.2 大小粒径纳米银颗粒混合浆料烧结性能探究 | 第79-82页 |
| 5.2.1 大小粒径纳米银颗粒掺杂比例的研究 | 第79-80页 |
| 5.2.2 断口形貌分析 | 第80-81页 |
| 5.2.3 烧结机理 | 第81-82页 |
| 5.3 纳米银颗粒与纳米银线混合浆料烧结性能探究 | 第82-87页 |
| 5.3.1 纳米银颗粒与纳米银线掺杂比例的研究 | 第82-84页 |
| 5.3.2 断口形貌分析 | 第84页 |
| 5.3.3 烧结机理 | 第84-86页 |
| 5.3.4 纳米银线增强机理 | 第86-87页 |
| 5.4 本章小结 | 第87-89页 |
| 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-98页 |
| 致谢 | 第98页 |
