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600V超结VDMOS器件的设计

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第8-13页
    1.1 超结VDMOS器件的研究意义第8-9页
    1.2 超结VDMOS器件的研究和发展第9-11页
    1.3 本文主要工作第11-13页
第二章 超结VDMOS器件研究的理论基础第13-39页
    2.1 超结理论第15-22页
    2.2 VDMOS器件第22-28页
    2.3 超结VDMOS器件第28-34页
    2.4 终端技术第34-38页
    2.5 本章小结第38-39页
第三章 器件元胞模型的建立及元胞选定第39-49页
    3.1 PN层状叠加结构第39-45页
    3.2 圆柱PN结结构第45-47页
    3.3 元胞的选择第47-48页
    3.4 本章小结第48-49页
第四章 600V超结VDMOS器件元胞的仿真第49-70页
    4.1 两种元胞结构比较第49-60页
        4.1.1 P环绕N型结构第50-56页
        4.1.2 N环绕P型结构第56-60页
    4.2 超结元胞内区域半径的影响第60-64页
    4.3 超结区域掺杂容差的影响第64-69页
    4.4 本章小结第69-70页
第五章 600V超结器件终端的设计与仿真第70-76页
    5.1 超结终端结构第70-71页
    5.2 超结终端仿真第71-75页
    5.3 本章小结第75-76页
第六章 总结第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第80-81页

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