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轻气体离子注入Si基材料引起的损伤及其机制研究

中文摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·引言第10-13页
   ·本论文的主要工作第13-15页
第二章 轻气体离子注入单晶Si 损伤形成及演变过程第15-37页
   ·离子与固体相互作用过程第15-27页
     ·核阻止第17-21页
     ·电子阻止第21-22页
     ·离子射程分布第22-25页
     ·注入损伤及演变第25-27页
   ·轻气体离子注入Si 损伤形成及演变综述第27-34页
     ·H 离子注入单晶Si 材料研究进展第27-30页
     ·He 离子注入单晶Si 材料研究进展第30-33页
     ·He 和H 离子联合注入单晶Si 材料研究进展第33-34页
   ·利用智能剥离(Smart-cut)技术制备SOI 材料过程简述第34-37页
     ·SOI 材料简介第34页
     ·智能剥离(Smart-cut)技术第34-37页
第三章 实验过程及其基本原理第37-60页
   ·样品制备第37页
   ·样品的离子注入及退火第37-45页
     ·样品的离子注入第37-42页
     ·离子注入装置第42-44页
     ·退火过程第44-45页
   ·测试方法及基本原理简述第45-60页
     ·PAS 测试及其基本原理第45-49页
     ·ERDA 测试及其基本原理第49-53页
     ·TDS 测试及其基本原理第53-54页
     ·SEM 测试及其基本原理第54-56页
     ·AFM观测及其基本原理第56-57页
     ·XTEM 测试及其基本原理第57-60页
第四章 He 离子注入单晶Si 空腔生长及He 热解吸结果和分析第60-72页
   ·XTEM结果第60-63页
     ·40 keV He 离子注入单晶Si 的XTEM 结果第60-62页
     ·160 keV He 离子注入单晶Si 的XTEM 结果第62-63页
   ·TDS观测结果第63-65页
     ·40 keV He 离子注入单晶Si 的He 气体热释放结果第64-65页
     ·160 keV He 离子注入单晶Si 的He 气体热释放结果第65页
   ·PL 谱测试结果第65-67页
   ·结果讨论第67-71页
   ·本章小结第71-72页
第五章 表面氧化层对He 注入空腔形成及He 气体热释放的影响第72-81页
   ·XTEM 观测结果第72-74页
     ·40 keV He离子注入Si02/Si的XTEM结果第72-74页
     ·160 keV He离子注入Si02/Si的XTEM结果第74页
   ·TDS 测试结果第74-76页
     ·40 keV He离子注入Si02/Si的He气体热释放结果第74-75页
     ·160 keV He离子注入Si02/Si的He气体热释放结果第75-76页
   ·结果讨论第76-80页
   ·本章小结第80-81页
第六章 表面氮化层对He 注入空腔形成及He 气体热释放的影响第81-89页
   ·XTEM 观测结果第81-84页
     ·40 keV He离子注入Si3N4/Si的XTEM结果第81-83页
     ·160 keV He离子注入Si3N4/Si的XTEM结果第83-84页
   ·TDS观测结果第84-86页
   ·结果讨论第86-88页
   ·本章小结第88-89页
第七章 He 和H 离子联合注入单晶Si 损伤形成及其机制第89-113页
   ·160 keV He 和40 keV H 离子联合注入单晶Si 的实验结果及分析第89-100页
     ·SEM 结果及分析第89-91页
     ·AFM 结果及分析第91-94页
     ·PAS 结果及分析第94-97页
     ·ERDA 结果及分析第97-98页
     ·XTEM 结果及分析第98-100页
   ·160 keV He 和110 keV H 离子联合注入单晶Si 的实验结果及分析.第100-104页
     ·SEM 结果及分析第100-101页
     ·AFM 结果及分析第101-102页
     ·PAS 结果及分析第102-103页
     ·XTEM 结果及分析第103-104页
   ·160 keV He 和160 keV H 离子联合注入单晶Si 的实验结果及分析.第104-106页
     ·160 keV H 离子注入单晶Si 的XTEM 结果第104-105页
     ·160 keV He 和160 keV H 离子注入Si 的XTEM 结果第105-106页
   ·结果讨论第106-112页
   ·本章小节第112-113页
第八章结论与展望第113-116页
参考文献第116-125页
发表论文和科研情况说明第125-127页
致谢第127页

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