应用SKILL脚本生成工艺开发包设计方法研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-16页 |
| ·论文的背景 | 第10-13页 |
| ·论文的意义 | 第13-14页 |
| ·论文的目的 | 第14页 |
| ·论文的创新点 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 2 工艺开发包的开发 | 第16-34页 |
| ·工艺开发包简介 | 第16页 |
| ·开发PDK的EDA工具 | 第16-20页 |
| ·Cadence Virtuoso PAS | 第16-18页 |
| ·Ciranova PyCell | 第18-19页 |
| ·SpringSoft Laker | 第19页 |
| ·Empyrean Aether | 第19-20页 |
| ·工艺开发包的开发流程 | 第20-29页 |
| ·工艺技术文件的开发 | 第20-24页 |
| ·工艺设计规则文件的开发 | 第24-25页 |
| ·LVS文件的开发 | 第25页 |
| ·PCell的设计 | 第25-29页 |
| ·PCell器件设计方法 | 第29页 |
| ·PCell器件基原理 | 第29页 |
| ·SKILL语言简介 | 第29页 |
| ·PCell器件数据存储结构 | 第29页 |
| ·CDF参数 | 第29-33页 |
| ·器件描述格式参数的级别 | 第30-31页 |
| ·设定器件描述格式参数 | 第31-32页 |
| ·CDF参数描述形式 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 3 可制造性测试芯片 | 第34-41页 |
| ·可制造性成品率 | 第34-35页 |
| ·测试芯片技术 | 第35-39页 |
| ·测试结构 | 第35-36页 |
| ·测试芯片 | 第36-38页 |
| ·测试和数据分析 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 4 参数化单元版图设计方法 | 第41-54页 |
| ·参数化单元参数建模 | 第41-42页 |
| ·参数化单元版图生成器架构 | 第42-52页 |
| ·版图生成器参数类型 | 第43-44页 |
| ·版图生成器约束操作类型 | 第44-45页 |
| ·版图生成器运算操作类型 | 第45页 |
| ·实例演示 | 第45-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 5 实验数据与分析 | 第54-61页 |
| ·器件性能分析 | 第54-58页 |
| ·栅极漏电电流与亚阈值漏电电流 | 第54-57页 |
| ·天线效应对测试芯片成品率的影响 | 第57-58页 |
| ·实验数据分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 6 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录一：CMOS的SKILL脚本 | 第66-73页 |
| 附录二：CMOS的CDF文件 | 第73-76页 |
| 作者简历及研究生期间的科研成果 | 第76页 |
