| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·MEMS 技术简述 | 第9-12页 |
| ·常见的 MEMS 失效模式 | 第10-11页 |
| ·环境与失效模式之间的关系 | 第11-12页 |
| ·MEMS 封装技术及其主要失效模式 | 第12-14页 |
| ·课题国内外研究现状 | 第14-16页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 理论基础 | 第18-31页 |
| ·温度场理论 | 第18-22页 |
| ·热传递的三种方式 | 第19-20页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第20-21页 |
| ·稳态传热 | 第21页 |
| ·瞬态传热 | 第21-22页 |
| ·热弹性力学理论 | 第22-24页 |
| ·有限元热分析技术 | 第24-30页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第24-25页 |
| ·有限元建模方法与步骤 | 第25-26页 |
| ·有限元法的收敛准则及其解的性质 | 第26-27页 |
| ·有限元法在 MEMS 结构和热分析方面的应用 | 第27-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 石英 MEMS 氢气传感器芯片的热应力分析 | 第31-57页 |
| ·石英 MEMS 氢气传感器介绍 | 第31-37页 |
| ·几何结构介绍 | 第31-33页 |
| ·芯片的设计及制作过程 | 第33-37页 |
| ·有限元建模过程 | 第37-50页 |
| ·有限元模拟中需要的材料属性 | 第37-41页 |
| ·热边界条件测定实验 | 第41-46页 |
| ·有限元模型的建立 | 第46-50页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第50-56页 |
| ·有限元仿真结果 | 第50-53页 |
| ·结果讨论 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 LTCC 盒盖封装的热应力分析 | 第57-71页 |
| ·低温共烧陶瓷（LTCC） | 第57-60页 |
| ·LTCC 的制备及材料 | 第57-60页 |
| ·建模仿真过程 | 第60-64页 |
| ·结构和材料属性 | 第60-62页 |
| ·边界条件设定 | 第62-64页 |
| ·仿真分析结果 | 第64-70页 |
| ·仿真结果 | 第64-66页 |
| ·仿真结果讨论 | 第66-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·本文的主要贡献 | 第71-72页 |
| ·研究展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第77-78页 |