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TC4多层板结构超塑成形/扩散连接工艺数值模拟与试验研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第一章 绪论第12-27页
   ·引言第12-13页
   ·超塑成形/扩散连接技术基本理论第13-17页
     ·超塑成形第13-14页
     ·扩散连接技术第14-17页
   ·超塑成形/扩散连接工艺原理、结构及优点第17-19页
     ·SPF/DB 工艺原理第17-18页
     ·SPF/DB 工艺典型结构第18-19页
     ·SPF/DB 工艺优点第19页
   ·超塑成形/扩散连接工艺研究进展第19-23页
     ·SPF/DB 工艺发展概况第19-22页
     ·SPF/DB 工艺发展趋势第22-23页
   ·超塑成形/扩散连接数值模拟技术研究进展第23-25页
     ·SPF 数值模拟技术研究概况第23-24页
     ·SPF/DB 数值模拟技术研究概况第24页
     ·MARC/MENTAT 软件简介第24-25页
   ·课题的意义和主要研究内容第25-27页
     ·课题的意义第25页
     ·主要研究内容第25-27页
第二章 TC4 三层板超塑成形/扩散连接数值模拟第27-41页
   ·引言第27页
   ·三层板SPF/DB 工艺原理第27-28页
   ·三层板SPF/DB 有限元建模的关键技术第28-32页
     ·单元类型第28-29页
     ·材料本构方程第29-30页
     ·接触与摩擦第30-31页
     ·超塑压力控制技术第31-32页
   ·模拟方案与有限元参数设置第32-34页
     ·模拟方案第32-33页
     ·有限元参数设置第33-34页
   ·三层板SPF/DB 数值模拟结果与分析第34-40页
     ·数值模拟的变形过程第34-35页
     ·不同芯板厚度模拟结果的对比分析第35-39页
     ·不同连接宽度模拟结果的对比分析第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 TC4 三层板超塑成形/扩散连接试验研究第41-57页
   ·引言第41页
   ·试验设备与工艺准备第41-49页
     ·试验设备第41-42页
     ·模具设计第42-44页
     ·试验材料第44-46页
     ·进气口与气路设计第46-48页
     ·板料组装第48-49页
   ·三层板结构SPF/DB 试验第49-53页
     ·工艺参数第50页
     ·试验流程第50-51页
     ·SPF/DB 过程第51-53页
   ·三层板SPF/DB 件与结果分析第53-56页
     ·三层板SPF/DB 件第53页
     ·芯板壁厚分布第53-54页
     ·扩散连接接头组织第54-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 TC4 四层板SPF/DB 工艺研究第57-66页
   ·引言第57页
   ·四层板 SPF/DB 工艺特点第57-59页
   ·TC4 四层板 SPF/DB 工艺方案第59-61页
     ·四层板结构设计模型第59页
     ·模具结构设计第59-60页
     ·芯板阻焊剂图形第60-61页
   ·TC4 四层板SPF/DB 过程数值模拟第61-65页
     ·有限元模型建立第61页
     ·有限元参数设置第61-63页
     ·数值模拟的结果第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第五章 总结与展望第66-68页
   ·全文总结第66页
   ·展望第66-68页
参考文献第68-71页
致谢第71-72页
攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术论文第72页

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