TC4多层板结构超塑成形/扩散连接工艺数值模拟与试验研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-12页 |
第一章 绪论 | 第12-27页 |
·引言 | 第12-13页 |
·超塑成形/扩散连接技术基本理论 | 第13-17页 |
·超塑成形 | 第13-14页 |
·扩散连接技术 | 第14-17页 |
·超塑成形/扩散连接工艺原理、结构及优点 | 第17-19页 |
·SPF/DB 工艺原理 | 第17-18页 |
·SPF/DB 工艺典型结构 | 第18-19页 |
·SPF/DB 工艺优点 | 第19页 |
·超塑成形/扩散连接工艺研究进展 | 第19-23页 |
·SPF/DB 工艺发展概况 | 第19-22页 |
·SPF/DB 工艺发展趋势 | 第22-23页 |
·超塑成形/扩散连接数值模拟技术研究进展 | 第23-25页 |
·SPF 数值模拟技术研究概况 | 第23-24页 |
·SPF/DB 数值模拟技术研究概况 | 第24页 |
·MARC/MENTAT 软件简介 | 第24-25页 |
·课题的意义和主要研究内容 | 第25-27页 |
·课题的意义 | 第25页 |
·主要研究内容 | 第25-27页 |
第二章 TC4 三层板超塑成形/扩散连接数值模拟 | 第27-41页 |
·引言 | 第27页 |
·三层板SPF/DB 工艺原理 | 第27-28页 |
·三层板SPF/DB 有限元建模的关键技术 | 第28-32页 |
·单元类型 | 第28-29页 |
·材料本构方程 | 第29-30页 |
·接触与摩擦 | 第30-31页 |
·超塑压力控制技术 | 第31-32页 |
·模拟方案与有限元参数设置 | 第32-34页 |
·模拟方案 | 第32-33页 |
·有限元参数设置 | 第33-34页 |
·三层板SPF/DB 数值模拟结果与分析 | 第34-40页 |
·数值模拟的变形过程 | 第34-35页 |
·不同芯板厚度模拟结果的对比分析 | 第35-39页 |
·不同连接宽度模拟结果的对比分析 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第三章 TC4 三层板超塑成形/扩散连接试验研究 | 第41-57页 |
·引言 | 第41页 |
·试验设备与工艺准备 | 第41-49页 |
·试验设备 | 第41-42页 |
·模具设计 | 第42-44页 |
·试验材料 | 第44-46页 |
·进气口与气路设计 | 第46-48页 |
·板料组装 | 第48-49页 |
·三层板结构SPF/DB 试验 | 第49-53页 |
·工艺参数 | 第50页 |
·试验流程 | 第50-51页 |
·SPF/DB 过程 | 第51-53页 |
·三层板SPF/DB 件与结果分析 | 第53-56页 |
·三层板SPF/DB 件 | 第53页 |
·芯板壁厚分布 | 第53-54页 |
·扩散连接接头组织 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第四章 TC4 四层板SPF/DB 工艺研究 | 第57-66页 |
·引言 | 第57页 |
·四层板 SPF/DB 工艺特点 | 第57-59页 |
·TC4 四层板 SPF/DB 工艺方案 | 第59-61页 |
·四层板结构设计模型 | 第59页 |
·模具结构设计 | 第59-60页 |
·芯板阻焊剂图形 | 第60-61页 |
·TC4 四层板SPF/DB 过程数值模拟 | 第61-65页 |
·有限元模型建立 | 第61页 |
·有限元参数设置 | 第61-63页 |
·数值模拟的结果 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
·全文总结 | 第66页 |
·展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第72页 |