摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
致谢 | 第9-14页 |
第一章 绪论 | 第14-30页 |
·引言 | 第14页 |
·新材料 | 第14-15页 |
·新材料概述 | 第14-15页 |
·高性能复合材料 | 第15页 |
·高性能金属材料 | 第15页 |
·高性能金属基复合材料 (MMCs) | 第15-16页 |
·高性能金属基复合材料 | 第15-16页 |
·高性能铝基复合材料 | 第16页 |
·高性能 SiC_p/Al 复合材料 | 第16-21页 |
·高性能 SiC_p/Al 复合材料 | 第16页 |
·SiC_p/Al 的特点及各特点的应用方向 | 第16-17页 |
·SiC_p/Al 复合材料的功能特性分类 | 第17页 |
·SiC_p/Al 复合材料的主要制备技术 | 第17-19页 |
·SiC_p/Al 复合材料的研究和应用现状 | 第19-21页 |
·电子封装用 SiC_p/Al 复合材料 | 第21-24页 |
·电子封装材料的要求 | 第21-22页 |
·传统电子封装材料 | 第22-23页 |
·电子封装用金属基复合材料 | 第23-24页 |
·电子封装用 SiC_p/Al 复合材料 | 第24页 |
·SiC_p/Al 电子封装材料的组织性能 | 第24-28页 |
·本课题研究意义及内容 | 第28-30页 |
第二章 Si 形态及分布对 SiC_p/Al 组织和性能的影响 | 第30-44页 |
·引言 | 第30页 |
·实验过程 | 第30-32页 |
·实验材料 | 第30-31页 |
·实验方法及实验过程 | 第31页 |
·材料力学性能测试 | 第31-32页 |
·金相试样的制备 | 第32页 |
·熔渗前与熔渗后残留铝合金 Mg 的含量变化情况 | 第32-34页 |
·不同 Si 含量的铝合金及相应复合材料中 Si 形态及分布研究 | 第34-41页 |
·AlSi7Mg8 合金及 SiC_p/AlSi7Mg8 中 Si 形态及分布 | 第35-37页 |
·AlSi12Mg8 合金及 SiC_p/AlSi12Mg8 中 Si 形态及分布 | 第37-39页 |
·AlSi14Mg8 合金及 SiC_p/AlSi14Mg8 中 Si 形态及分布 | 第39-41页 |
·Si 形态及含量对 SiC_p/Al 复合材料力学性能影响的研究 | 第41-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 熔渗温度对 SiC_p/AlSi7Mg8 界面稳定及其性能影响 | 第44-53页 |
·引言 | 第44-47页 |
·实验材料及实验方法 | 第47-48页 |
·实验材料及仪器 | 第47页 |
·实验内容和步骤 | 第47-48页 |
·熔渗工艺对 SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料界面组织和性能的影响 | 第48-52页 |
·熔渗温度对 SiC_p/AlSi7Mg8 生成易水解界面产物的影响 | 第48-49页 |
·保温时间对 SiC_p/AlSi7Mg8 生成易水解界面产物的影响 | 第49-50页 |
·熔渗温度对 SiC_p/AlSi7Mg8 的组织与力学性能的影响 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第四章 SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料的制备工艺及性能研究 | 第53-62页 |
·引言 | 第53页 |
·实验材料及试验方法 | 第53页 |
·SiC 预制件的制备 | 第53-55页 |
·SiC 粉末混料 | 第54页 |
·SiC 预制件的压制 | 第54-55页 |
·SiC 预制件的烧结 | 第55页 |
·液态铝合金无压熔渗 SiC 预制件制备 SiC_p/Al 复合材料 | 第55-56页 |
·SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料显微组织及 XRD 物相分析 | 第56-57页 |
·SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料的导热性能 | 第57-58页 |
·SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料的热膨胀性能 | 第58-59页 |
·热膨胀系数( CTE) | 第58页 |
·SiC_p/AlSi7Mg8 复合材料热膨胀系数的测定 | 第58-59页 |
·SiCp/AlSi7Mg8 复合材料的抗弯强度及断口形貌 | 第59-61页 |
·SiCp/AlSi7Mg8 复合材料的抗弯强度 | 第59-60页 |
·SiCp/AlSi7Mg8 复合材料断口形貌 | 第60-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第五章 全文总结 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-72页 |
攻读硕士期间完成论文与专利 | 第72-74页 |