无卤对表面贴装工艺焊点焊接可靠度的冲击
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-8页 |
| 第二章 无卤素在电子产品上的应用 | 第8-10页 |
| ·什么是卤素 | 第8页 |
| ·卤素存在于印刷电路板中 | 第8页 |
| ·卤素存在于锡膏中 | 第8-9页 |
| ·电子协会对无卤素的定义 | 第9-10页 |
| 第三章 无卤素在锡膏中的应用 | 第10-12页 |
| ·无卤素锡膏的组成 | 第10页 |
| ·活性剂 | 第10-11页 |
| ·表面活性剂 | 第11页 |
| ·添加剂 | 第11页 |
| ·成膜物质 | 第11-12页 |
| 第四章 无卤对印刷电路板的冲击 | 第12-16页 |
| ·印刷电路板中无卤阻燃剂的分类 | 第12页 |
| ·磷系阻燃剂 | 第12-13页 |
| ·氮系阻燃剂 | 第13页 |
| ·无机阻燃剂 | 第13-14页 |
| ·有机硅阻燃剂 | 第14页 |
| ·膨胀型阻燃剂 | 第14页 |
| ·本质阻燃高聚物 | 第14-15页 |
| ·印刷电路板中无卤阻燃剂 | 第15-16页 |
| 第五章 表面贴装技术 | 第16-18页 |
| ·概述 | 第16页 |
| ·锡膏和印刷电路板对SMT贴装的影响 | 第16-18页 |
| 第六章 电子产品可靠度验证方法 | 第18-23页 |
| ·概述 | 第18页 |
| ·机械应力 | 第18-19页 |
| ·高低温循环(加速寿命试验) | 第19-20页 |
| ·焊点界面的微观分析 | 第20-23页 |
| 第七章 锡膏和印刷电路板无卤化的试验和研究 | 第23-37页 |
| ·实验目的 | 第23页 |
| ·五种无卤印刷电路板的性能评估 | 第23-29页 |
| ·SMT可靠度验证 | 第29-37页 |
| 第八章 结论 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-40页 |
| 致谢 | 第40-41页 |
