半导体分立器件综合测试硬件系统的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题研究背景 | 第10-13页 |
| ·半导体分立器件产业发展现状 | 第10-11页 |
| ·半导体分立器件测试技术发展现状 | 第11-13页 |
| ·课题研究意义 | 第13-14页 |
| ·课题来源及主要任务与内容 | 第14-15页 |
| ·课题来源 | 第14页 |
| ·课题主要任务 | 第14页 |
| ·论文主要内容 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 分立器件直流参数测量方法的研究 | 第16-31页 |
| ·分立器件电压参数测量方法 | 第16-21页 |
| ·导通电压的测量方法 | 第16-17页 |
| ·饱和电压的测量方法 | 第17-19页 |
| ·阈值电压的测量方法 | 第19-20页 |
| ·击穿电压的测量方法 | 第20-21页 |
| ·分立器件电流参数测量方法 | 第21-26页 |
| ·关断漏电流的测量方法 | 第21-23页 |
| ·触发电流的测量方法 | 第23-24页 |
| ·保持电流的测量方法 | 第24-26页 |
| ·分立器件放大倍数测量方法 | 第26-29页 |
| ·直流电流放大倍数的测量方法 | 第26-28页 |
| ·交流小信号放大倍数的测量方法 | 第28-29页 |
| ·分立器件阻抗参数测量方法 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 硬件系统总体的设计方案及原理 | 第31-51页 |
| ·系统硬件总体设计 | 第31-37页 |
| ·系统的组成 | 第31-32页 |
| ·系统的测试对象 | 第32-33页 |
| ·系统的误差分配及合成 | 第33-35页 |
| ·测试系统的技术指标 | 第35-36页 |
| ·系统设计的关键技术及难点 | 第36-37页 |
| ·测试仪器的硬件设计及原理 | 第37-49页 |
| ·CPU 板的功能及设计原理 | 第38-42页 |
| ·LVB 板的功能及设计原理 | 第42-44页 |
| ·HVB 板的功能及设计原理 | 第44-47页 |
| ·PIB 板的功能及设计原理 | 第47-49页 |
| ·测量适配器的硬件设计及原理 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 测试系统性能的研究 | 第51-68页 |
| ·系统测试精度的研究 | 第51-60页 |
| ·运放失调参数对测量精度的影响 | 第51-54页 |
| ·温度对测量精度的影响 | 第54-56页 |
| ·测量方法引入的误差 | 第56-57页 |
| ·泄漏电阻引入的误差 | 第57-59页 |
| ·泄漏电流引入的误差 | 第59-60页 |
| ·系统测试速度的研究 | 第60-63页 |
| ·系统可靠性与安全性设计 | 第63-67页 |
| ·可靠性设计 | 第63-66页 |
| ·安全性设计 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 系统调试及应用 | 第68-74页 |
| ·测试对象及指标 | 第68页 |
| ·测试平台建立 | 第68-72页 |
| ·硬件平台建立 | 第68-70页 |
| ·测试程序编写 | 第70-72页 |
| ·测试结果 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 总结论及展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
