| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·课题研究意义 | 第9-10页 |
| ·工作任务及论文结构 | 第10页 |
| ·本章小结 | 第10-12页 |
| 第二章 半导体制程简介 | 第12-20页 |
| ·半导体制程简介 | 第12-13页 |
| ·集成电路的发展规律 | 第12页 |
| ·大规模集成电路制造的基本工艺流程 | 第12-13页 |
| ·主要单元工艺 | 第13-16页 |
| ·DIFF（扩散） | 第13-16页 |
| ·TF(薄膜) | 第16-17页 |
| ·PHOTO（光刻） | 第17-19页 |
| ·ETCH（蚀刻） | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 WAT 测试设计 | 第20-34页 |
| ·WAT 要实现的功能 | 第20-21页 |
| ·测试对象 | 第21-33页 |
| ·Test Key 简介 | 第21-22页 |
| ·某存储器 Test Key 的结构 | 第22页 |
| ·某存储器测试参数分析 | 第22-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 在 Agilent 4072 tester+TEL Prober P8-XL 环境下设计 WAT 测试程序 | 第34-54页 |
| ·测试硬件环境介绍 | 第34-41页 |
| ·测试机简介 | 第34-36页 |
| ·探针测试台简介 | 第36-39页 |
| ·探针测试台的主要附件 | 第39-41页 |
| ·HP workstation（服务器） | 第41页 |
| ·测试软件环境介绍 | 第41-44页 |
| ·某存储器 WAT 测试程序设计 | 第44-53页 |
| ·某存储器 WAT Wafer Spec 程序设计 | 第44-45页 |
| ·某存储器 WAT Die Spec 程序设计 | 第45页 |
| ·某存储器 WAT Probe Spec 程序设计 | 第45-46页 |
| ·某存储器 WAT Test Spec 程序设计 | 第46-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 WAT 测试结果分析 | 第54-59页 |
| ·成品率 | 第54页 |
| ·WAT 测试结果判定 | 第54-56页 |
| ·某存储器芯片WAT 测试结果分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·论文总结 | 第59页 |
| ·对进一步设计的展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 附录 1 涉及到的算法 | 第64-95页 |
