| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第17-28页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第17-22页 |
| 1.1.1 电动汽车发展概述 | 第17-19页 |
| 1.1.2 电机控制器主要功率模块组成 | 第19-21页 |
| 1.1.3 电机控制器热管理的必要性 | 第21-22页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第22-27页 |
| 1.2.1 IGBT模块热分析研究现状 | 第22-25页 |
| 1.2.2 印刷电路板热分析研究现状 | 第25-26页 |
| 1.2.3 电容器模块热分析研究现状 | 第26-27页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 控制器中功率模块损耗计算 | 第28-40页 |
| 2.1 控制器工作原理及参数介绍 | 第28-29页 |
| 2.2 IGBT模块损耗计算 | 第29-34页 |
| 2.2.1 IGBT单元损耗计算 | 第30-32页 |
| 2.2.2 FWD单元损耗计算 | 第32-33页 |
| 2.2.3 IGBT模块总损耗计算 | 第33-34页 |
| 2.3 电路板上功率器件损耗计算 | 第34-36页 |
| 2.4 电容模块损耗计算 | 第36-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 IGBT模块热阻分析及结温计算 | 第40-55页 |
| 3.1 IGBT模块热阻模型与散热分析 | 第40-41页 |
| 3.1.1 SKiM系列IGBT模块封装介绍 | 第40页 |
| 3.1.2 IGBT模块热阻模型 | 第40-41页 |
| 3.2 IGBT晶体到散热器的接触热阻Rjc的计算 | 第41-43页 |
| 3.3 散热器对流换热热阻Rthf的计算 | 第43-47页 |
| 3.4 散热器内固体热阻Rth的计算 | 第47-51页 |
| 3.4.1 数值模拟求散热器内固体热阻 | 第47-49页 |
| 3.4.2 试验验证 | 第49-51页 |
| 3.5 IGBT模块结温计算 | 第51-52页 |
| 3.6 降低IGBT模块热阻的方法 | 第52-54页 |
| 3.7 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 控制器全域温度场仿真 | 第55-72页 |
| 4.1 控制器热模型建立 | 第55-63页 |
| 4.1.1 IGBT模块热模型建立 | 第55-56页 |
| 4.1.2 控制板及驱动板热模型建立 | 第56-62页 |
| 4.1.3 电容模块热模型建立 | 第62-63页 |
| 4.2 Zoom-in建模方法介绍与使用 | 第63-64页 |
| 4.3 边界条件设置与网格划分 | 第64-65页 |
| 4.4 控制器全域温度场仿真结果分析 | 第65-68页 |
| 4.4.1 IGBT模块温度场仿真结果分析 | 第66页 |
| 4.4.2 电容模块温度场仿真结果分析 | 第66-67页 |
| 4.4.3 建立电路板的Zoom-in模型 | 第67-68页 |
| 4.5 电路板板级热仿真及优化 | 第68-71页 |
| 4.5.1 电路板板级热仿真结果分析 | 第68-70页 |
| 4.5.2 电路板电子元件布局优化 | 第70-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 控制器温升试验验证 | 第72-84页 |
| 5.1 搭建试验平台 | 第72页 |
| 5.2 温度测试装置 | 第72-74页 |
| 5.3 试验过程 | 第74-75页 |
| 5.4 试验数据处理与分析 | 第75-78页 |
| 5.5 结果对比 | 第78-82页 |
| 5.6 误差分析 | 第82-83页 |
| 5.6.1 建模误差 | 第82页 |
| 5.6.2 计算误差 | 第82页 |
| 5.6.3 系统误差 | 第82-83页 |
| 5.7 本章小结 | 第83-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 6.1 总结 | 第84-85页 |
| 6.2 展望 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第90-91页 |