| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.2 音频前置放大器 | 第8-10页 |
| 1.2.1 音频前置放大器概述 | 第8页 |
| 1.2.2 音频前置放大器的作用及特点 | 第8-10页 |
| 1.3 静电感应晶体管的特点及音频应用 | 第10-11页 |
| 1.4 本文主要工作 | 第11-13页 |
| 第二章 静电感应晶体管 | 第13-24页 |
| 2.1 静电感应晶体管简介 | 第13页 |
| 2.2 静电感应器件的结构 | 第13-16页 |
| 2.3 静电感应晶体管的性能模拟 | 第16-22页 |
| 2.3.1 栅压和漏压对势垒高度的影响 | 第17-18页 |
| 2.3.2 沟道中心电子浓度 | 第18-19页 |
| 2.3.3 预夹断、完全夹断时电势三维图及Contour图 | 第19-21页 |
| 2.3.4 静电感应器件的I-V特性 | 第21-22页 |
| 2.4 小功率静电感应晶体管2SK79简介 | 第22-24页 |
| 第三章 基本制作参数的选取及版图设计 | 第24-33页 |
| 3.1 材料参数 | 第24-25页 |
| 3.2 结构参数 | 第25-27页 |
| 3.2.1 沟道厚度 | 第25-26页 |
| 3.2.2 沟道长度 | 第26-27页 |
| 3.2.3 沟道宽度 | 第27页 |
| 3.2.4 栅体厚度 | 第27页 |
| 3.3 版图设计 | 第27-33页 |
| 第四章 静电感应晶体管工艺仿真与制作 | 第33-55页 |
| 4.1 半导体工艺介绍 | 第33-34页 |
| 4.2 工艺流程设计及关键技术 | 第34-48页 |
| 4.2.1 工艺流程设计 | 第34-46页 |
| 4.2.2 关键技术 | 第46-48页 |
| 4.3 测试结果及其分析 | 第48-55页 |
| 4.3.1 结构参数对比 | 第48-49页 |
| 4.3.2 器件的电学参数对比 | 第49-50页 |
| 4.3.3 器件电学特性对比 | 第50-55页 |
| 第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 结论 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 在学期间的研究成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |