紫铜表面高速火焰喷涂WC/镍基合金涂层及界面的显微组织研究
| 目录 | 第3-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 前言 | 第9-21页 |
| 1.1 本课题的研究目的及意义 | 第9页 |
| 1.2 紫铜基体高速火焰喷涂的研究现状 | 第9-18页 |
| 1.2.1 高速火焰喷涂的应用 | 第9-15页 |
| 1.2.2 紫铜基体高速火焰喷涂的应用 | 第15-16页 |
| 1.2.3 合金元素在喷涂层中的作用 | 第16-17页 |
| 1.2.4 打底层的作用 | 第17-18页 |
| 1.3 本课题的应用背景 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 试验方法 | 第21-28页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.2 高速火焰喷涂设备 | 第22-23页 |
| 2.3 高速火焰喷涂工艺 | 第23-25页 |
| 2.3.1 喷涂前的准备工作 | 第24页 |
| 2.3.2 喷涂工艺参数 | 第24-25页 |
| 2.4 试验及研究方法 | 第25-28页 |
| 2.4.1试样的切取及制备 | 第25-26页 |
| 2.4.2 测试手段 | 第26-28页 |
| 第三章 喷涂层及界面的组织性能 | 第28-46页 |
| 3.1 打底层的显微组织 | 第28-30页 |
| 3.1.1 打底层的显微组织特征 | 第28-29页 |
| 3.1.2 打底层／工作层界面的显微组织特征 | 第29-30页 |
| 3.1.3 打底层／Cu界面的显微组织特征 | 第30页 |
| 3.2 WC／Ni涂层及界面的显微组织性能 | 第30-38页 |
| 3.2.1 Cu基体的显微组织 | 第30-31页 |
| 3.2.2 WC／Ni涂层的显微组织特征 | 第31-34页 |
| 3.2.3 WC／Ni界面的显微组织 | 第34-35页 |
| 3.2.4 WC／Ni涂层及界面的显微硬度 | 第35-38页 |
| 3.3 NiCrBSi涂层及界面的显微组织 | 第38-44页 |
| 3.3.1 NiCrBSi涂层的显微组织 | 第38-41页 |
| 3.3.2 涂层NiCrBSi界面的显微组织特征 | 第41-42页 |
| 3.3.3 NiCrBSi涂层及界面的显微硬度 | 第42-44页 |
| 3.4 涂层的气孔分析 | 第44-46页 |
| 第四章 喷涂层及界面的微观结构 | 第46-56页 |
| 4.1 涂层的XRD相结构 | 第46-51页 |
| 4.1.1 涂层WC／Ni的XRD分析 | 第46-49页 |
| 4.1.2 涂层NiCrBSi的XRD分析 | 第49-51页 |
| 4.2 涂层的成分 | 第51-54页 |
| 4.2.1 WC／Ni涂层的成分 | 第51-52页 |
| 4.2.2 涂层NiCrBSi的成分 | 第52-54页 |
| 4.3 界面区涂层微裂纹产生的机理 | 第54-56页 |
| 第五章 涂层及界面的成分分布及合金扩散 | 第56-67页 |
| 5.1 涂层及界面的成分分布 | 第56-62页 |
| 5.1.1 WC／Ni涂层及界面的成分分布 | 第56-60页 |
| 5.1.2 NiCrBSi涂层及界面的成分分布 | 第60-62页 |
| 5.2 涂层／Cu界面区的元素扩散 | 第62-67页 |
| 5.2.1 界面区Cu基体一侧的元素扩散 | 第62-65页 |
| 5.2.2 界面区打底层一侧的元素扩散 | 第65-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-68页 |
| 附表 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第75-76页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第76页 |
