| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 陶瓷材料的加工模型 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外陶瓷加工研究现状 | 第11-15页 |
| 1.3.1 工程陶瓷的机械加工 | 第12-13页 |
| 1.3.2 工程陶瓷特种加工 | 第13-15页 |
| 1.4 预应力加工概念及研究概况 | 第15-16页 |
| 1.5 本课题研究的来源、内容及意义 | 第16-18页 |
| 第2章 双向预压应力下划痕应力场模型及应力场分析 | 第18-29页 |
| 2.1 压痕力学模型 | 第18-19页 |
| 2.2 双向预压应力划痕力学模型 | 第19-22页 |
| 2.2.1 划痕力学模型的建立 | 第19-21页 |
| 2.2.2 双向预压应力划痕应力场求解 | 第21-22页 |
| 2.3 双向预压应力划痕过程应力场分析 | 第22-28页 |
| 2.3.1 双向预压应力对主应力的影响 | 第24-26页 |
| 2.3.2 载荷比对主应力的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.3 双向预压应力对最大剪应力的影响 | 第27-28页 |
| 2.3.4 载荷比对最大剪应力的影响 | 第28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 SiC陶瓷双向预压应力划痕实验研究 | 第29-40页 |
| 3.1 划痕实验准备 | 第29-32页 |
| 3.1.1 双向预压应力施加装置 | 第29-30页 |
| 3.1.2 试件表面预处理 | 第30-31页 |
| 3.1.3 实验条件及实验方案 | 第31-32页 |
| 3.2 表面/亚表面裂纹及损伤观察 | 第32-35页 |
| 3.2.1 表面裂纹及损伤 | 第32-34页 |
| 3.2.2 亚表面裂纹及损伤 | 第34-35页 |
| 3.3 切向力 | 第35-36页 |
| 3.4 AE信号分析 | 第36-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 SiC陶瓷双向预压应力磨削实验 | 第40-53页 |
| 4.1 陶瓷磨削的材料去除机理 | 第40-41页 |
| 4.1.1 陶瓷磨削的脆性去除 | 第40页 |
| 4.1.2 陶瓷材料的粉末化去除机理 | 第40-41页 |
| 4.1.3 陶瓷材料的延性域去除 | 第41页 |
| 4.2 陶瓷磨削损伤与材料去除机理之间关系及其对工件性能的影响 | 第41-42页 |
| 4.3 双向预压应力磨削实验条件 | 第42-43页 |
| 4.4 SiC陶瓷双向预压应力磨削实验结果 | 第43-51页 |
| 4.4.1 SiC陶瓷磨削表面形貌 | 第44-46页 |
| 4.4.2 亚表面损伤 | 第46-48页 |
| 4.4.3 磨削力 | 第48-51页 |
| 4.4.4 表面粗糙度 | 第51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 SiC陶瓷双向预压应力划痕实验离散元模拟 | 第53-61页 |
| 5.1 离散元简介 | 第53-54页 |
| 5.2 BPM模型和三维clsuter方法 | 第54-55页 |
| 5.3 SiC陶瓷三维Cluster模型建立 | 第55-57页 |
| 5.4 SiC陶瓷双向预压应力划痕离散元模拟及其结果分析 | 第57-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 总结及展望 | 第61-64页 |
| 全文总结 | 第61-62页 |
| 研究展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士期间所发表的论文与参与的科研项目 | 第71页 |
| 一、发表的论文 | 第71页 |
| 二、参与的科研项目 | 第71页 |