首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

GaN功率器件击穿机理与耐压新结构研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 GaN功率器件研究背景与意义第9-12页
    1.2 GaN功率器件的研究历史与现状第12-19页
    1.3 本文的主要研究内容安排第19-21页
第二章 AlGaN/GaN HFET器件工作原理与耐压机理第21-32页
    2.1 氮化物的材料特性第21-23页
    2.2 AlGaN/GaN异质结中的二维电子气第23-26页
    2.3 GaN HFET器件的工作原理第26-28页
    2.4 GaN HFET器件的击穿机理第28-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 具有背部复合介质层的GaN HFET器件研究第32-43页
    3.1 GaN BCD-HFET器件结构与工作原理第32-36页
    3.2 GaN BCD-HFET结构优化与击穿特性第36-40页
    3.3 GaN BCD-HFET直流特性分析第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 高耐压负离子注入钝化层的GaN HFET器件研究第43-57页
    4.1 GaN CPL-HFET器件结构与工作原理第43-46页
    4.2 GaN CPL-HFET电学特性分析第46-51页
    4.3 GaN CPL-HFET关键结构参数优化设计第51-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 全文总结与展望第57-59页
    5.1 全文总结第57-58页
    5.2 后续工作展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65-66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:微博“大V”在重大突发事件中的舆论引导力研究
下一篇:基于观测器的多率采样控制