| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 Cu/Al双金属复合材料研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 Cu/Al双金属复合材料复合技术研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.2 Cu/Al双金属复合材料组织结构研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.3 Cu/Al双金属复合材料产品的应用 | 第17-18页 |
| 1.3 热力学在材料设计与分析中的应用 | 第18-19页 |
| 1.3.1 计算化合物相关热力学参数的理论模型 | 第18页 |
| 1.3.2 热力学在相图计算与优化中的应用 | 第18-19页 |
| 1.3.3 材料热力学在复合材料设计与分析中的应用 | 第19页 |
| 1.4 动力学在复合材料设计与分析中的应用 | 第19-21页 |
| 1.5 课题研究目的、意义及内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第23-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.2 铜铝复合板的复合工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 铜铝复合板退火工艺 | 第24-25页 |
| 2.4 铜铝复合板界面组织结构的测试分析方法 | 第25页 |
| 2.5 剥离强度检测方法 | 第25-29页 |
| 第三章 扩散热处理过程中Cu/Al复合板界面层结构热力学分析和模型构建 | 第29-43页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面结构层的热力学计算 | 第29-34页 |
| 3.2.1 固溶体的自由能表示 | 第29-30页 |
| 3.2.2 化合物的自由能表示 | 第30-31页 |
| 3.2.3 金属间化合物的生成自由能 | 第31-34页 |
| 3.3 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面结构层模型的构建 | 第34-41页 |
| 3.3.1 扩散层形成过程 | 第34-35页 |
| 3.3.2 纯扩散阶段模型 | 第35-37页 |
| 3.3.3 第一层金属间化合物形成后的模型 | 第37-39页 |
| 3.3.4 第二层金属间化合物形成后的模型 | 第39-40页 |
| 3.3.5 第三层金属间化合物Al Cu相形成的模型 | 第40-41页 |
| 3.3.6 扩散停止判据 | 第41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 扩散热处理对铜铝复合板界面组织结构的影响 | 第43-63页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 不同温度下扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 | 第43-54页 |
| 4.2.1 300℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 | 第43-47页 |
| 4.2.2 400℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 | 第47-50页 |
| 4.2.3 500℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 | 第50-54页 |
| 4.3 铜铝复合板界面组织和相结构生成次序分析 | 第54-57页 |
| 4.4 铜铝复合板界面层相结构微观组织分析 | 第57-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面扩散动力学研究 | 第63-75页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 界面生长动力学分析 | 第63-70页 |
| 5.3 退火过程中冷轧Cu/Al复合板界面扩散层形成过程分析 | 第70-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 热处理工艺对铜铝复合板综合性能的分析 | 第75-92页 |
| 6.1 引言 | 第75页 |
| 6.2 铜铝复合板界面组织结构形成过程分析 | 第75-78页 |
| 6.2.1 250℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 | 第75-76页 |
| 6.2.2 300℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 | 第76-77页 |
| 6.2.3 350℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 | 第77-78页 |
| 6.3 热处理工艺对铜铝复合板剥离强度的影响及模型的建立 | 第78-85页 |
| 6.4 处理工艺对铜铝复合板电学性能的影响 | 第85-86页 |
| 6.5 热处理工艺对铜铝复合板力学性能的影响 | 第86-88页 |
| 6.6 服役态铜铝复合板使用稳定性分析 | 第88-91页 |
| 6.7 本章小结 | 第91-92页 |
| 第七章 结论 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-101页 |
| 附录A 五种金属间化合物Gibbs自由能计算模型与相关参数 | 第101-103页 |
| 在学研究成果 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
