| Abstract | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-11页 |
| Chapter 1 Introduction | 第11-21页 |
| ·Research Background | 第11-12页 |
| ·Research Motivation | 第12页 |
| ·Thesis contribution | 第12-13页 |
| ·Thesis organization | 第13-14页 |
| ·Literature review | 第14-20页 |
| ·Laser micromachining | 第14-16页 |
| ·Ultra-precision grinding | 第16-19页 |
| ·Silicon Carbide | 第19-20页 |
| ·Summary | 第20-21页 |
| Chapter 2 Laser Machining Principle and Application | 第21-42页 |
| ·Introduction | 第21-24页 |
| ·Application of laser | 第24-25页 |
| ·Laser material processing | 第25-31页 |
| ·Laser–matter interaction in material processing | 第26-27页 |
| ·Interaction of electromagnetic radiation with matter | 第27-28页 |
| ·Laser-induced optical breakdown | 第28页 |
| ·Avalanche ionization | 第28-29页 |
| ·Multiphoton ionization | 第29-30页 |
| ·Energy absorption | 第30-31页 |
| ·Laser machining/micromachining processes | 第31-34页 |
| ·Advantages of laser machining | 第33-34页 |
| ·Disadvantages of laser machining | 第34页 |
| ·Laser cutting | 第34-36页 |
| ·Laser grooving | 第35-36页 |
| ·Laser machining effects on materials | 第36-37页 |
| ·Nanosecond-Laser Ablation | 第37-40页 |
| ·Ablation Mechanisms | 第38-40页 |
| ·Machined materials? subsurface damage (SSD) | 第40-41页 |
| ·Summary | 第41-42页 |
| Chapter 3 Design of Experiment | 第42-58页 |
| ·Experimental procedure | 第42页 |
| ·Experimental details | 第42-43页 |
| ·Experimental Setup | 第43-44页 |
| ·Work material | 第44-45页 |
| ·Properties of Silicon Carbide | 第44-45页 |
| ·Nanosecond pulse laser micro- machining | 第45-46页 |
| ·Experiment parameters? optimization | 第46-47页 |
| ·Need for optimization in manufacturing industries | 第47页 |
| ·Methodology | 第47-56页 |
| ·Taguchi method | 第47-49页 |
| ·Selection of factors and their levels | 第49页 |
| ·Selection of OA and assignment of factors | 第49-50页 |
| ·Experimental work | 第50-53页 |
| ·Optimization Experimental Analysis | 第53-54页 |
| ·Analysis of S/N Ratio | 第54-56页 |
| ·Result and discussion | 第56-58页 |
| Chapter 4 Subsurface damage investigation | 第58-68页 |
| ·Confirmation test | 第58页 |
| ·Material selection | 第58页 |
| ·Nanosecond pulse laser micromachining | 第58-59页 |
| ·Microscopic imaging | 第59-60页 |
| ·Laser micromachining experimental result and discussion | 第60-61页 |
| ·precision grinding of specimen (B) | 第61-62页 |
| ·Imaging of post precision ground specimen B workpiece | 第62-63页 |
| ·Subsurface damage investigation of specimen A and B | 第63-65页 |
| ·SEM images examinations | 第63-65页 |
| ·Comparison of subsurface damage of specimen (A) and (B) | 第65页 |
| ·Suggestions for Future Research work | 第65-66页 |
| ·Summary and Conclusion | 第66-68页 |
| REFERENCES | 第68-74页 |
| Dedication | 第74-75页 |
| Acknowledgement | 第75-76页 |
