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InP DHBT工艺器件建模和电路设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-18页
   ·引言第11页
   ·HBT高频特性第11-13页
   ·高频器件发展趋势第13-17页
   ·论文的主要内容及结构第17-18页
第二章 二端口校准技术第18-41页
   ·VNA误差模型第19-22页
   ·SOLT校准第22-27页
     ·十二项误差模型SOLT校准技术第22-24页
     ·八项误差模型SOLT校准技术第24-27页
   ·TRL(Through-Reflect-Line)校准第27-33页
     ·直通标准件(Through)第27页
     ·反射标准件(Reflect)第27-28页
     ·长线标准件(Line)第28-33页
   ·LRM(Line-Reflect-Match)校准第33-34页
   ·LRRM(Line-Reflect-Reflect-Match)校准第34-40页
   ·校准技术总结第40-41页
第三章 二端口去嵌技术第41-55页
   ·开路(Open)去嵌方法第41-42页
   ·开路短路(open-short)去嵌方法第42-43页
   ·直通(Through)去嵌法第43-44页
   ·pad-开路-短路去嵌法第44-45页
   ·直通-短路去嵌法第45-46页
   ·直通-开路去嵌法第46页
   ·直通-短路-开路去嵌法第46-47页
   ·直通-开路-短路1-短路2去嵌法第47-49页
   ·五步去嵌法第49-51页
   ·双开路-短路去嵌法第51-52页
   ·开路建模去嵌法第52-54页
   ·去嵌方法小结第54-55页
第四章 InP DHBT小信号建模第55-66页
   ·微波毫米波建模的挑战及意义第55-56页
   ·HBT小信号建模第56-65页
   ·本章小结第65-66页
第五章 大信号建模第66-82页
   ·紧凑型模型主要特点第66-68页
   ·AgilentHBT大信号模型第68-74页
     ·Agilent HBT模型第68-69页
     ·DC模型第69-71页
     ·耗尽区电容第71-72页
     ·扩散电容和渡越时间第72-74页
     ·电阻和外部参数第74页
     ·热阻第74页
   ·大信号模型参数提取第74-75页
     ·大信号建模第75页
   ·大信号参数提取第75-81页
     ·正向Gummel曲线第75-76页
     ·输出特性第76-77页
     ·耗尽电荷方程参数提取第77-78页
     ·渡越时间参数第78-80页
     ·S参数拟合结果第80-81页
     ·热效应第81页
   ·本章小结第81-82页
第六章 毫米波电路设计第82-100页
   ·传输线仿真第82-84页
   ·压控振荡器(VCO)设计第84-88页
     ·VCO概述第84-86页
     ·负阻分析法第86-87页
     ·环路增益分析方法第87-88页
   ·相位噪声第88-90页
     ·相位噪声概念第88-89页
     ·相位噪声特性第89-90页
   ·电路设计与实现第90-99页
     ·电路结构分析第90-92页
     ·低相位噪声压控振荡器第92-93页
     ·电路实现第93-99页
   ·本章小结第99-100页
第七章 总结与展望第100-102页
   ·总结第100-101页
   ·展望第101-102页
致谢第102-103页
参考文献第103-110页
附录第110页

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