低电阻率单晶硅微细电火花加工机理和试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·单晶硅的特性及其用途 | 第11-12页 |
| ·单晶硅加工研究现状 | 第12-17页 |
| ·体微加工技术 | 第12-13页 |
| ·表面微加工技术 | 第13-14页 |
| ·激光加工技术 | 第14-15页 |
| ·深反应等离子体刻蚀技术 | 第15页 |
| ·键合技术 | 第15页 |
| ·微细电火花加工技术 | 第15-17页 |
| ·课题研究意义及主要内容 | 第17-19页 |
| ·研究意义 | 第17-18页 |
| ·主要内容 | 第18-19页 |
| 第二章 低电阻率单晶硅微细电火花加工机理 | 第19-32页 |
| ·加工原理和特点 | 第19-22页 |
| ·基本原理 | 第19-21页 |
| ·单脉冲蚀除模型 | 第21-22页 |
| ·极间电场数值模拟 | 第22-25页 |
| ·物理模型 | 第22-23页 |
| ·模拟结果与分析 | 第23-25页 |
| ·极间温度场数值模拟 | 第25-31页 |
| ·物理模型 | 第25-26页 |
| ·数学模型 | 第26-28页 |
| ·有限元仿真过程 | 第28-29页 |
| ·模拟结果及分析 | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第三章 低电阻率单晶硅微细电火花加工试验系统 | 第32-40页 |
| ·试验系统的介绍 | 第32-37页 |
| ·设计思想 | 第32页 |
| ·机械系统 | 第32-35页 |
| ·控制系统 | 第35-37页 |
| ·试验方案 | 第37-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 工艺试验研究 | 第40-52页 |
| ·电极对的选择和微细工具电极的制作 | 第40-42页 |
| ·电极对的选择 | 第40页 |
| ·工具电极的制作 | 第40-42页 |
| ·工作液的选择和加工试验研究 | 第42-47页 |
| ·工作液的介绍 | 第42-43页 |
| ·低电阻率单晶硅在复合工作液中的极化曲线 | 第43-45页 |
| ·微小孔加工试验 | 第45-47页 |
| ·电参数对材料去除率的影响 | 第47-51页 |
| ·峰值电压对材料去除率的影响 | 第48页 |
| ·峰值电流对材料去除率的影响 | 第48-50页 |
| ·加工极性对材料去除率的影响 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| ·全文总结 | 第52页 |
| ·研究展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 附录 | 第59页 |
