Ku波段单片低噪声放大器研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
1 绪论 | 第7-12页 |
·研究低噪声放大芯片的意义 | 第7页 |
·国内外MMIC低噪声放大器发展状况 | 第7-11页 |
·微波集成电路简介 | 第7-9页 |
·MMIC LNA国外发展概况 | 第9-10页 |
·MMIC LNA国内发展概况 | 第10-11页 |
·本论文的研究内容 | 第11-12页 |
2 低噪声放大芯片的设计方案 | 第12-24页 |
·MMIC电路材料及管芯选择 | 第12-13页 |
·MMIC工艺线选择 | 第13-16页 |
·MMIC放大器的设计方法和设计要点 | 第16-18页 |
·MMIC设计软件的选用 | 第18-19页 |
·设计中用到的器件模型 | 第19-22页 |
·电阻器模型 | 第19-20页 |
·电容器模型 | 第20-21页 |
·电感器模型 | 第21-22页 |
·HEMT小信号模型 | 第22页 |
·总体设计方案 | 第22-24页 |
3 单片低噪声放大器设计 | 第24-49页 |
·低噪声放大器的主要特性指标 | 第24-27页 |
·噪声系数 | 第24页 |
·低噪声放大器增益 | 第24-25页 |
·工作频带和动态范围 | 第25-26页 |
·端口驻波比 | 第26-27页 |
·三阶交调系数 | 第27页 |
·MMIC放大器设计流程 | 第27-29页 |
·偏置网络设计 | 第29-31页 |
·LNA MMIC稳定性设计 | 第31-37页 |
·绝对稳定条件 | 第32-33页 |
·稳定判别圆 | 第33-34页 |
·稳定电路设计实现 | 第34-37页 |
·第一级放大电路的设计 | 第37-43页 |
·输入端噪声匹配设计 | 第37-38页 |
·输出电路匹配设计 | 第38-40页 |
·第一级放大电路实现 | 第40-43页 |
·低噪放芯片的级联实现 | 第43-48页 |
·级间匹配电路设计 | 第43-45页 |
·输出匹配电路设计 | 第45-46页 |
·单片低噪声放大器实现 | 第46-48页 |
·总结 | 第48-49页 |
4 单片低噪声放大器设计改进 | 第49-55页 |
·第二级和第三级分别增加反馈网络 | 第49-52页 |
·第二级与第三级之间增加反馈网络 | 第52-54页 |
·总结 | 第54-55页 |
结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |