UV-LIGA工艺中SU-8胶内应力和热溶胀性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| ·UV-LIGA技术 | 第10-11页 |
| ·SU-8光刻胶简介 | 第11-13页 |
| ·SU-8胶的胶层应力和热溶胀性 | 第13-17页 |
| ·SU-8胶层的高应力问题 | 第13-15页 |
| ·微电铸过程中SU-8胶结构的溶胀性问题 | 第15-17页 |
| ·课题研究内容 | 第17-18页 |
| 2 SU-8胶层应力的计算模型 | 第18-29页 |
| ·薄膜应力的产生原因 | 第18-20页 |
| ·薄膜应力的测量方法 | 第20-21页 |
| ·SU-8胶层应力的测量 | 第21-28页 |
| ·Stoney公式 | 第21-22页 |
| ·Stoney修正公式 | 第22-26页 |
| ·基片曲率的测量 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 应力的仿真与实验研究 | 第29-39页 |
| ·应力的仿真分析 | 第29-33页 |
| ·模型的建立及加载 | 第29-31页 |
| ·仿真结果 | 第31-33页 |
| ·应力的实验测量 | 第33-35页 |
| ·实验过程 | 第33-34页 |
| ·实验结果 | 第34-35页 |
| ·结果分析 | 第35-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4 SU-8胶工艺参数优化 | 第39-49页 |
| ·正交实验方法简介 | 第39-41页 |
| ·正交实验设计的概念及原理 | 第39-40页 |
| ·正交实验的设计步骤 | 第40-41页 |
| ·正交方法测量SU-8胶层应力 | 第41-43页 |
| ·实验过程 | 第41页 |
| ·实验结果及极差分析 | 第41-43页 |
| ·MATLAB及BP神经网络 | 第43-44页 |
| ·SU-8胶层应力的BP神经网络优化 | 第44-48页 |
| ·对样本数据的预处理 | 第44-45页 |
| ·网络参数的设定 | 第45-46页 |
| ·BP神经网络仿真 | 第46页 |
| ·仿真结果及实验验证 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 5 SU-8胶在电铸液中的热溶胀性研究 | 第49-63页 |
| ·聚合物溶胀理论 | 第49-50页 |
| ·SU-8胶的热溶胀效应 | 第50-52页 |
| ·SU-8胶热溶胀效应的仿真计算及实验验证 | 第52-59页 |
| ·热溶胀性的仿真计算 | 第52-55页 |
| ·实验过程 | 第55-56页 |
| ·热溶胀速率模型 | 第56-59页 |
| ·后烘温度对SU-8胶溶胀性的影响 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 附录 SU-8胶应力的MATLAB仿真程序 | 第68-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
