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多层膜结构电容式压力传感器及其CMOS兼容工艺的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-27页
   ·引言第10页
   ·压力传感器的应用第10页
   ·硅微型压力传感器的进展第10-26页
     ·压力传感器的工作方式第10-11页
     ·压阻式压力传感器第11-13页
     ·电容式压力传感器第13-17页
     ·热型压力传感器第17-18页
     ·静电力平衡压力传感器第18-20页
     ·真空微电子压力传感器及谐振式压力传感器第20-21页
     ·集成压力传感器第21-22页
     ·综合评述与总结第22-24页
     ·压力传感器的设计指标第24-26页
   ·本论文主要工作第26-27页
第二章 多层膜结构电容式压力传感器的分析和设计第27-48页
   ·引言第27页
   ·弹性电介质材料的电致伸缩增强效应第27-28页
   ·多层膜结构电容式压力传感器结构描述第28-29页
   ·传感器基本原理及模型第29-30页
   ·传感器结构的理论分析第30-42页
     ·膜的能量理论第30-31页
     ·周边固支平板矩形膜负载-形变模型第31-37页
     ·多层膜结构的机械、热分析模型第37-40页
     ·传感器灵敏度、温度系数分析第40-42页
   ·有限元模型及传感器的设计第42-47页
     ·材料参数第42页
     ·传感器热翘曲和热应变的分析第42-43页
     ·传感器膜的负载-形变分析和模拟第43-46页
     ·传感器膜的设计第46-47页
   ·小结第47-48页
第三章 传感器CMOS接口电路的设计第48-68页
   ·引言第48页
   ·微电容检测电路的类型第48-49页
   ·开关电容电路原理第49-50页
   ·相关双采样技术(CDS)第50-51页
   ·电容-电压转换电路的分析和设计第51-62页
     ·差分输入方式第51-52页
     ·电路体系结构第52-55页
     ·电路结构第55-58页
     ·电路设计分析第58-62页
   ·设计举例第62-64页
   ·其它设计考虑第64-66页
   ·CMOS 电路的测试和分析第66-67页
     ·单管特性测试第66页
     ·两相不重叠时钟电路第66页
     ·Buffer 放大器的输入输出特性测试第66-67页
   ·小结第67-68页
第四章 传感器的加工和测试第68-86页
   ·引言第68页
   ·材料特性第68-69页
   ·多层膜结构压力传感器的表面牺牲层工艺加工第69-72页
     ·加工结构第70页
     ·加工工艺步骤第70-71页
     ·加工结果第71-72页
   ·多层膜压力传感器的SOG 工艺加工第72-78页
     ·硅的浓硼掺杂第72-73页
     ·硅的浓硼重掺杂自停止腐蚀第73页
     ·硅-玻璃阳极键合第73-74页
     ·加工工艺第74-76页
     ·加工结果第76-77页
     ·传感器的封装第77-78页
   ·压力传感器的测试和分析第78-84页
     ·测试系统第78页
     ·表面牺牲层工艺加工的压力传感器的测试第78-79页
     ·SOG 工艺加工的P~(++)/SiO_2/Si_3N_4/Au 结构压力传感器的测试第79-82页
     ·SOG 工艺加工的P~(++)/SiO_2/Au 结构压力传感器的测试第82-83页
     ·测试结果讨论以及弹电效应系数的确定第83-84页
   ·小结第84-86页
第五章 CMOS工艺兼容电容式压力传感器设计与初步加工第86-98页
   ·引言第86页
   ·传感器的集成技术第86-87页
   ·电容式压力传感器的集成方式第87-91页
     ·CMOS 工艺与表面牺牲层加工工艺相结合的集成第87-91页
     ·CMOS 工艺与体硅微机械加工以及硅-玻璃阳极键合相结合的集成第91页
   ·CMOS 全兼容多层膜结构压力传感器的加工第91-97页
   ·小结第97-98页
第六章 总结与工作展望第98-100页
   ·结论第98-99页
   ·工作展望第99-100页
致谢第100-101页
参考文献第101-109页
图表索引第109-113页
攻读博士期间发表论文与专利目录第113页

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