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Sn-Zn无铅电子焊料有机活化助焊剂研究

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-5页
目录第5-7页
1 引言第7-19页
   ·无铅化提出的背景和研究现状第7-11页
   ·锡锌焊料的特点及其研究现状第11-14页
   ·助焊剂第14-19页
     ·助焊剂的特性第15-16页
     ·助焊剂的种类第16-17页
     ·针对Sn-Zn无铅焊料助焊剂的有关研究第17-19页
   ·本课题研究的目的和主要内容第19页
2 实验方法第19-28页
   ·焊料制备第19-20页
   ·助焊剂配制第20页
   ·润湿性试验第20-23页
     ·基本理论第20-21页
     ·润湿力试验第21-23页
     ·铺展率试验第23页
   ·力学性能试验第23-27页
     ·试样的制备第23-24页
     ·剪切强度试验第24-25页
     ·蠕变强度试验第25-27页
   ·焊点的界面分析第27页
   ·腐蚀性观察第27-28页
3 助焊剂成份对Sn-9Zn合金润湿性的影响第28-31页
   ·DMA含量的影第28页
   ·乙二胺的影响第28-31页
4 焊点界面结构与力学性能第31-38页
   ·Sn-9Zn焊料/Cu界面结构组织第31-32页
   ·抗拉伸性能第32-34页
   ·抗蠕变性能第34-38页
5 助焊剂对焊料和基材的腐蚀性及其控制第38-40页
6 结论第40-41页
参考文献第41-45页
攻读硕士期间所发表的论文第45-46页
致谢第46页

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