Sn-Zn无铅电子焊料有机活化助焊剂研究
中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
1 引言 | 第7-19页 |
·无铅化提出的背景和研究现状 | 第7-11页 |
·锡锌焊料的特点及其研究现状 | 第11-14页 |
·助焊剂 | 第14-19页 |
·助焊剂的特性 | 第15-16页 |
·助焊剂的种类 | 第16-17页 |
·针对Sn-Zn无铅焊料助焊剂的有关研究 | 第17-19页 |
·本课题研究的目的和主要内容 | 第19页 |
2 实验方法 | 第19-28页 |
·焊料制备 | 第19-20页 |
·助焊剂配制 | 第20页 |
·润湿性试验 | 第20-23页 |
·基本理论 | 第20-21页 |
·润湿力试验 | 第21-23页 |
·铺展率试验 | 第23页 |
·力学性能试验 | 第23-27页 |
·试样的制备 | 第23-24页 |
·剪切强度试验 | 第24-25页 |
·蠕变强度试验 | 第25-27页 |
·焊点的界面分析 | 第27页 |
·腐蚀性观察 | 第27-28页 |
3 助焊剂成份对Sn-9Zn合金润湿性的影响 | 第28-31页 |
·DMA含量的影 | 第28页 |
·乙二胺的影响 | 第28-31页 |
4 焊点界面结构与力学性能 | 第31-38页 |
·Sn-9Zn焊料/Cu界面结构组织 | 第31-32页 |
·抗拉伸性能 | 第32-34页 |
·抗蠕变性能 | 第34-38页 |
5 助焊剂对焊料和基材的腐蚀性及其控制 | 第38-40页 |
6 结论 | 第40-41页 |
参考文献 | 第41-45页 |
攻读硕士期间所发表的论文 | 第45-46页 |
致谢 | 第46页 |