压接式IGBT多物理场模型与封装压力均衡研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
1 绪论	第9-19页
1.1 引言	第9-12页
1.2 压接式IGBT研究现状	第12-16页
1.3 本文研究内容	第16-19页
2 理论基础	第19-29页
2.1 IGBT工作原理	第19-21页
2.2 压接式IGBT封装结构	第21-23页
2.3 接触电阻和接触热阻理论	第23-26页
2.4 热阻测量原理	第26-28页
2.5 本章小结	第28-29页
3 压接式IGBT力-电-热场耦合仿真及分析	第29-39页
3.1 有限元分析法	第29-30页
3.2 压接式IGBT模型	第30-32页
3.3 压力均衡仿真	第32-34页
3.4 温度分布仿真	第34-37页
3.5 本章小结	第37-39页
4 压接式IGBT封装压力的实验研究	第39-48页
4.1 压接式IGBT封装工艺	第39-41页
4.2 压力大小对“结-壳”热阻影响的实验研究	第41-43页
4.3 平整度对“结-壳”热阻影响的实验研究	第43-46页
4.4 本章小结	第46-48页
5 结论和展望	第48-50页
致谢	第50-52页
参考文献	第52-57页
附录1 攻读硕士期间的研究成果	第57页