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大功率LED硅基板的制备及其性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-16页
    1.1 LED散热基板的发展现状第9-12页
    1.2 硅作为散热基板的优势第12-14页
    1.3 课题来源及本文研究的内容第14-16页
2 大功率LED硅基板的设计第16-33页
    2.1 引言第16页
    2.2 大功率LED硅基板的结构设计第16-19页
    2.3 大功率LED硅基板的热学设计第19-26页
    2.4 大功率LED硅基板的热优化第26-32页
    2.5 本章小结第32-33页
3 大功率LED硅基板的制备工艺第33-53页
    3.1 引言第33页
    3.2 大功率LED硅基板的三种制备方法第33-39页
    3.3 硅基板制备的主要工艺第39-51页
    3.4 基板制备的实验结果第51-52页
    3.5 本章小结第52-53页
4 大功率LED硅基板的性能测试第53-61页
    4.1 引言第53页
    4.2 硅基板绝缘与耐压测试第53-56页
    4.3 镀层性能测试第56-58页
    4.4 热学性能测试第58-60页
    4.5 本章小结第60-61页
5 全文总结及展望第61-63页
    5.1 总结第61-62页
    5.2 创新点第62页
    5.3 展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文第68页

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