大功率LED硅基板的制备及其性能研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-16页 |
1.1 LED散热基板的发展现状 | 第9-12页 |
1.2 硅作为散热基板的优势 | 第12-14页 |
1.3 课题来源及本文研究的内容 | 第14-16页 |
2 大功率LED硅基板的设计 | 第16-33页 |
2.1 引言 | 第16页 |
2.2 大功率LED硅基板的结构设计 | 第16-19页 |
2.3 大功率LED硅基板的热学设计 | 第19-26页 |
2.4 大功率LED硅基板的热优化 | 第26-32页 |
2.5 本章小结 | 第32-33页 |
3 大功率LED硅基板的制备工艺 | 第33-53页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 大功率LED硅基板的三种制备方法 | 第33-39页 |
3.3 硅基板制备的主要工艺 | 第39-51页 |
3.4 基板制备的实验结果 | 第51-52页 |
3.5 本章小结 | 第52-53页 |
4 大功率LED硅基板的性能测试 | 第53-61页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 硅基板绝缘与耐压测试 | 第53-56页 |
4.3 镀层性能测试 | 第56-58页 |
4.4 热学性能测试 | 第58-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
5 全文总结及展望 | 第61-63页 |
5.1 总结 | 第61-62页 |
5.2 创新点 | 第62页 |
5.3 展望 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68页 |