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表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递机制与温度补偿研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-23页
    1.1 研究背景及意义第9-11页
    1.2 光纤光栅应变传感器研究现状第11-22页
        1.2.1 光纤光栅应变传感器的封装结构第11-15页
        1.2.2 光纤光栅传感器的应变传递效率第15-18页
        1.2.3 光纤光栅应变传感器的温度补偿第18-22页
    1.3 论文主要研究内容第22-23页
第2章 基片式FBG传感器的应变传递研究第23-50页
    2.1 表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递理论模型第23-31页
    2.2 表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递影响因素第31-39页
    2.3 表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递有限元仿真第39-42页
    2.4 粘贴式FBG传感器的预紧力实验研究第42-49页
    2.5 本章小结第49-50页
第3章 基片式FBG应变传感器的温度响应研究第50-69页
    3.1 表面粘贴基片式FBG传感器的温度响应理论模型第50-53页
    3.2 表面粘贴基片式FBG传感器的温度响应有限元仿真第53-60页
    3.3 表面粘贴基片式FBG传感器的温度响应实验研究第60-68页
    3.4 本章小结第68-69页
第4章 基片式FBG应变传感器的温度补偿研究第69-82页
    4.1 固体表面温度分布规律第69-72页
    4.2 传统温度补偿法的可行性分析第72-74页
    4.3 双光栅交叉粘贴法基片式FBG应变传感器研究第74-81页
        4.3.1 传感器工作原理第74-76页
        4.3.2 传感器特性实验第76-81页
    4.4 本章小结第81-82页
第5章 总结与展望第82-84页
    5.1 总结第82-83页
    5.2 展望第83-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-88页
附录A 攻读硕士期间参与的科研项目第88-89页
附录B 攻读硕士期间取得的研究成果第89页

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