| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 半导体激光器的发展历史 | 第7页 |
| 1.2 高功率半导体激光器的器件特点及应用范围 | 第7-9页 |
| 1.3 半导体激光器封装应力的研究进展 | 第9-13页 |
| 1.4 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.5 主要研究工作 | 第14-16页 |
| 第二章 基于ANSYS软件的半导体激光器封装应力模拟 | 第16-26页 |
| 2.1 半导体激光器的封装应力产生原因 | 第16-17页 |
| 2.2 ANSYSY中半导体激光器封装应力的模拟 | 第17-21页 |
| 2.3 半导体激光器芯片的封装方法选择 | 第21-25页 |
| 2.3.1 正装与倒装 | 第21-22页 |
| 2.3.2 焊料种类及厚度的选择 | 第22-24页 |
| 2.3.3 热沉选择 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 应力对半导体激光器特性的影响 | 第26-33页 |
| 3.1 应力对能带的影响 | 第26-28页 |
| 3.2 应力对偏振状态的影响 | 第28-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 半导体激光器芯片封装的应力评价 | 第33-40页 |
| 4.1 实验装置 | 第33-36页 |
| 4.2 封装应力与波长漂移的关系 | 第36-37页 |
| 4.3 阈值电流与封装应力的关系 | 第37页 |
| 4.4 偏振强度与封装应力的关系 | 第37-39页 |
| 4.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 总结 | 第40-41页 |
| 致谢 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-44页 |
| 硕士期间已发表论文 | 第44页 |