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超导量子比特及其辅助器件的制备与研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 引论第16-34页
    1.1 量子计算与超导量子计算第16-19页
    1.2 约瑟夫森结与超导电路的量子化第19-23页
        1.2.1 约瑟夫森结第19-22页
        1.2.2 超导电路的量子化第22-23页
    1.3 位相量子比特第23-25页
    1.4 磁通量子比特第25-27页
    1.5 电荷量子比特与传输子(transmon,Xmon)量子比特第27-30页
    1.6 腔量子电动力学第30-31页
    1.7 研究目标与论文安排第31-34页
第二章 超导量子比特微纳加工方法第34-72页
    2.1 超高真空系统与金属薄膜生长工艺第34-39页
        2.1.1 磁控溅射系统与铌膜的生长第34-37页
        2.1.2 Plassys电子束蒸发系统与铝膜的生长第37-39页
    2.2 紫外光刻工艺第39-43页
    2.3 激光直写工艺第43-46页
    2.4 干法刻蚀与湿法刻蚀工艺第46-51页
        2.4.1 干法刻蚀工艺第47-49页
        2.4.2 湿法刻蚀工艺第49-51页
    2.5 残存光刻胶的去除方法第51-52页
    2.6 电子束曝光加工方法第52-57页
        2.6.1 低电压电子束曝光第53-55页
        2.6.2 高电压电子束曝光第55-57页
    2.7 绝缘层薄膜生长方法第57-60页
        2.7.1 热蒸发第57-58页
        2.7.2 等离子体增强化学气相沉积第58-60页
    2.8 约瑟夫森结区的制备方法第60-67页
        2.8.1 双角度对蒸发工艺第60-63页
        2.8.2 斜、垂角度蒸发工艺第63-66页
        2.8.3 约瑟夫森结的直流特性测试第66-67页
    2.9 特定尺寸超导量子比特样品的获得方法第67-70页
        2.9.1 划片法第67-69页
        2.9.2 滚轮切割法第69页
        2.9.3 样品与样品盒之间的连接第69-70页
    2.10 本章小结第70-72页
第三章 超导量子比特的表征与测量第72-90页
    3.1 极低温环境的获得第72-78页
    3.2 测量系统第78-80页
    3.3 测量基本原理与方法第80-88页
        3.3.1 超导量子比特测量的基本原理第80-83页
        3.3.2 量子破坏性测量第83页
        3.3.3 量子非破坏性测量第83-88页
    3.4 本章小结第88-90页
第四章 超导位相量子比特的设计、制备与研究第90-106页
    4.1 超导位相量子比特的设计第90-92页
    4.2 超导位相量子比特的制备第92-102页
    4.3 超导位相量子比特的表征第102-104页
    4.4 TLS影响的改善第104-105页
    4.5 本章小结第105-106页
第五章 nSQUID型超导量子比特的设计、制备与研究第106-118页
    5.1 nSQUID型超导量子比特的设计第107-109页
    5.2 nSQUID型超导量子比特的制备第109-112页
    5.3 nSQUID型超导量子比特的表征与量子相干性振荡第112-117页
    5.4 本章小结第117-118页
第六章 约瑟夫森参量放大器第118-138页
    6.1 约瑟夫森参量放大器的基本原理第119-122页
    6.2 约瑟夫森参量放大器的设计第122-125页
        6.2.1 窄带器件的设计第122-123页
        6.2.2 宽带器件的设计第123-125页
    6.3 约瑟夫森参量放大器的制备第125-132页
    6.4 约瑟夫森参量放大器的表征与最佳工作点第132-136页
    6.5 本章小结第136-138页
第七章 Xmon量子比特的设计、制备与研究第138-154页
    7.1 Xmon量子比特的设计第139-140页
    7.2 Xmon量子比特的制备第140-145页
    7.3 Xmon量子比特的初步测量与表征第145-151页
    7.4 Xmon量子比特的单发非破坏性测量第151-152页
    7.5 本章小结第152-154页
第八章 工作总结与展望第154-156页
参考文献第156-162页
个人简历第162-163页
发表文章与专利获得第163-164页
致谢第164页

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