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烧结炉温度场的研究与控制系统的设计

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-14页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外研究进展第11-12页
        1.2.1 国外研究进展第11-12页
        1.2.2 国内研究进展第12页
    1.3 研究内容第12-13页
    1.4 论文的结构第13-14页
2 烧结炉温度场的研究第14-30页
    2.1 烧结炉模型建立第14-16页
        2.1.1 烧结炉结构第14-15页
        2.1.2 均匀温度场仿真模型第15页
        2.1.3 梯度温度场仿真模型第15-16页
    2.2 温度场热分析第16-18页
        2.2.1 传热基本方式第16-18页
        2.2.2 烧结炉内传热方式第18页
    2.3 温度场仿真项目概况第18页
    2.4 温度场仿真前处理第18-23页
        2.4.1 烧结炉材料属性设置第18-19页
        2.4.2 温度场仿真策略分析第19页
        2.4.3 施加电荷过程第19-22页
        2.4.4 仿真步长分析第22页
        2.4.5 设置求解选项第22-23页
    2.5 温度场仿真第23-26页
        2.5.1 静电场仿真结果第23-24页
        2.5.2 温度分布云图第24-25页
        2.5.3 升温曲线第25-26页
    2.6 仿真结果分析第26-29页
        2.6.1 横向温度分布分析第26-28页
        2.6.2 纵向温度分布分析第28-29页
    2.7 本章小结第29-30页
3 基于PLC烧结炉控制系统的设计与实现第30-40页
    3.1 控制系统的需求分析第30页
    3.2 基于PLC烧结炉控制系统的总体设计第30-31页
    3.3 控制策略分析第31-34页
        3.3.1 常规PID控制第32页
        3.3.2 模糊控制介绍第32-33页
        3.3.3 Fuzzy自整定PID控制器第33-34页
    3.4 人机交互界面设计第34-35页
        3.4.1 上位机选型第34页
        3.4.2 上位机功能实现第34-35页
    3.5 系统分析第35-38页
        3.5.1 PLC的硬件选型组态第35-36页
        3.5.2 触摸屏跟PLC的通信第36页
        3.5.3 触摸屏跟智能仪表的通信第36-37页
        3.5.4 执行机构单元第37页
        3.5.5 压力控制单元第37-38页
        3.5.6 液压系统第38页
    3.6 本章小结第38-40页
4 嵌入式烧结炉温度控制系统的设计与实现第40-54页
    4.1 嵌入式烧结炉温度控制系统的设计需求第40页
    4.2 嵌入式烧结炉温度控制系统总体设计第40-42页
    4.3 各功能模块的硬件设计第42-45页
        4.3.1 LPC1788最小系统电路第42-43页
        4.3.2 存储模块第43页
        4.3.3 通信接口模块第43-44页
        4.3.4 触控接口模块第44页
        4.3.5 温度检测模块第44-45页
        4.3.6 温度控制模块第45页
    4.4 嵌入式操作系统第45-48页
        4.4.1 操作系统的选择第45-46页
        4.4.2 μC/OS-II的移植第46页
        4.4.3 任务调度第46-48页
    4.5 程序设计第48-50页
        4.5.1 底层驱动第48-49页
        4.5.2 应用程序设计第49页
        4.5.3 GUI终端显示第49-50页
    4.6 系统控制策略的实现第50-52页
    4.7 实验结果第52-53页
    4.8 本章小结第53-54页
5 总结与展望第54-56页
    5.1 全文总结第54页
    5.2 设计的不足与展望第54-55页
    5.3 本章小结第55-56页
致谢第56-58页
参考文献第58-62页
攻读硕士学位期间的研究成果第62页

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