| 摘要 | 第11-13页 |
| ABSTRACT | 第13-15页 |
| 符号说明 | 第16-17页 |
| 第1章 绪论 | 第17-31页 |
| 1.1 弹性体 | 第17-19页 |
| 1.2 聚硅氧烷弹性体 | 第19-21页 |
| 1.3 传统弹性体补强方法与牺牲键 | 第21-28页 |
| 1.3.1 填料补强及补强机理 | 第21-23页 |
| 1.3.2 表面处理补强填料补强橡胶 | 第23-24页 |
| 1.3.3 纳米技术应用于橡胶补强 | 第24页 |
| 1.3.4 有机填充物补强橡胶 | 第24-26页 |
| 1.3.5 新补强策略——牺牲键补强橡胶 | 第26-28页 |
| 1.4 课题研究目的及主要研究内容 | 第28-31页 |
| 第2章 单苯基甲基环硅氧烷环体的官能化共聚生胶的制备与表征 | 第31-45页 |
| 2.1 引言 | 第31-32页 |
| 2.2 实验仪器及原料 | 第32-33页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第32-33页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第33页 |
| 2.3 表征方法 | 第33页 |
| 2.3.1 傅里叶变换红外光谱 | 第33页 |
| 2.3.2 核磁共振 | 第33页 |
| 2.3.3 黏均分子量的测定 | 第33页 |
| 2.4 实验部分 | 第33-37页 |
| 2.4.1 甲基硝基苯基环硅氧烷的合成(D_n~(Ph-nitro)) | 第33-34页 |
| 2.4.2 甲基胺苯基环硅氧烷的合成(D_n~(Ph-amino)) | 第34-35页 |
| 2.4.3 甲基乙酰苯胺基环硅氧烷的合成(D_n~(Ph-amide)) | 第35-36页 |
| 2.4.4 四甲基氢氧化铵聚二甲基硅醇盐的制备(碱胶) | 第36页 |
| 2.4.5 共聚生胶的制备 | 第36-37页 |
| 2.5 结果与讨论 | 第37-43页 |
| 2.5.1 修饰环体及共聚生胶化学结构表征 | 第37-42页 |
| 2.5.2 共聚生胶分子量表征 | 第42-43页 |
| 2.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 含牺牲键共聚高温硫化生胶及共混硫化胶的制备及性能测试 | 第45-59页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 实验药品及仪器 | 第46页 |
| 3.2.1 实验药品 | 第46页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第46页 |
| 3.3 实验部分 | 第46-47页 |
| 3.3.1 白炭黑补强硫化胶的制备 | 第46-47页 |
| 3.3.2 含牺牲键共聚硫化胶机械性能测试 | 第47页 |
| 3.3.3 含牺牲键共聚硫化胶高温稳定性测试 | 第47页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第47-57页 |
| 3.4.1 含牺牲键共聚硫化胶热稳定性分析 | 第47-50页 |
| 3.4.2 含牺牲键共聚硫化生胶机械性能分析 | 第50-54页 |
| 3.4.3 牺牲键增强效果验证 | 第54-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第4章 硫化胶增强机理验证 | 第59-73页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验方法 | 第59-60页 |
| 4.2.1 混炼胶流变测试 | 第59页 |
| 4.2.2 硫化胶断面形貌表征 | 第59页 |
| 4.2.3 溶胀法测试硫化胶交联密度 | 第59-60页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第60-71页 |
| 4.3.1 混炼胶流变测试 | 第60-64页 |
| 4.3.2 溶胀法表征硫化胶交联密度 | 第64-68页 |
| 4.3.3 样品断面形貌表征 | 第68-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文及专利 | 第81-82页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第82页 |
