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InGaZnO-TFT和InTiZnO-TFT的制备及其性能研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
引言第8-9页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 薄膜晶体管的基本理论第9-12页
        1.1.1 薄膜晶体管的结构第9页
        1.1.2 薄膜晶体管的工作原理第9-11页
        1.1.3 薄膜晶体管的参数分析第11-12页
    1.2 薄膜晶体管的研究意义及应用第12-16页
        1.2.1 薄膜晶体管的研究意义第12-14页
        1.2.2 薄膜晶体管的应用第14-16页
    1.3 国内外研究现状第16-17页
    1.4 本论文主要研究内容及章节安排第17-18页
第二章 薄膜晶体管的制备与表征方法第18-27页
    2.1 脉冲激光沉积技术第18-21页
        2.1.1 脉冲激光沉积技术的原理第18-19页
        2.1.2 PLD的特点第19-20页
        2.1.3 实验设备第20-21页
    2.2 热氧氧化方法制备绝缘层第21-22页
    2.3 热蒸发技术制备电极第22-23页
    2.4 薄膜表征手段第23-26页
        2.4.1 X射线衍射第23页
        2.4.2 原子力显微镜第23-24页
        2.4.3 紫外-可见分光光度计第24-25页
        2.4.4 霍尔效应测试第25-26页
    2.5 器件性能表征第26-27页
        2.5.1 薄膜晶体管绝缘层的介电性质的测量第26页
        2.5.2 薄膜晶体管电学性质的测试第26-27页
第三章 铟镓锌氧薄膜的制备与表征第27-42页
    3.1 InGaZnO陶瓷靶材的制备及表征第27-29页
        3.1.1 InGaZnO陶瓷靶材的制备第27-28页
        3.1.2 InGaZnO陶瓷靶材的结晶性能表征第28-29页
    3.2 薄膜的制备第29-30页
        3.2.1 衬底的清理第29页
        3.2.2 PLD系统的操作步骤第29-30页
    3.3 氧气压强对PLD制备的InGaZnO薄膜的影响第30-35页
        3.3.1 实验条件第30页
        3.3.2 氧气压强对薄膜结晶性能的影响第30-31页
        3.3.3 氧气压强对薄膜表面形貌的影响第31页
        3.3.4 氧气压强对薄膜电学性质的影响第31-32页
        3.3.5 氧气压强对薄膜透过率的影响第32-35页
        3.3.6 本节小结第35页
    3.4 Zn浓度对InGaZnO薄膜的影响第35-39页
        3.4.1 实验条件第35页
        3.4.2 Zn浓度对薄膜结晶性能的影响第35-36页
        3.4.3 Zn浓度对InGaZnO薄膜的表面形貌的影响第36-37页
        3.4.4 Zn浓度对薄膜透过率的影响第37-38页
        3.4.5 Zn浓度对薄膜电学性质的影响第38页
        3.4.6 本节小结第38-39页
    3.5 氧气流量对InGaZnO薄膜的影响第39-41页
        3.5.1 InGaZnO薄膜的制备条件第39页
        3.5.2 InGaZnO薄膜表面形貌及电学性能分析第39-41页
        3.5.3 本节小结第41页
    3.6 本章小结第41-42页
第四章 InGaZnO薄膜晶体管制备与表征第42-61页
    4.1 SiO_2薄膜的生长及性能表征第42-44页
        4.1.1 SiO_2的结晶性能第42-43页
        4.1.2 SiO_2的表面形貌第43页
        4.1.3 SiO_2的电学性质第43-44页
        4.1.4 本节小结第44页
    4.2 薄膜晶体管的结构以及制备流程第44-46页
    4.3 退火对InGaZnO-TFT的影响第46-51页
        4.3.1 实验条件第46页
        4.3.2 退火前后InGaZnO-TFT器件性能第46-48页
        4.3.3 TFT器件性能的时间演化效应第48-50页
        4.3.4 本节小结第50-51页
    4.4 不同元素比例的InGaZnO薄膜对InGaZnO-TFT的影响第51-54页
        4.4.1 不同Zn浓度的InGaZnO-TFT的制备条件第51页
        4.4.2 Zn浓度对薄膜表面形貌的影响第51-52页
        4.4.3 Zn浓度对器件电学性能的影响第52-53页
        4.4.4 本节小结第53-54页
    4.5 氧气压强对InGaZnO-TFT的影响第54-56页
        4.5.1 实验条件第54页
        4.5.2 InGaZnO-TFT电学性质的测试与分析第54-56页
        4.5.3 本节小结第56页
    4.6 氧气流量对InGaZnO-TFT的影响第56-59页
        4.6.1 实验条件第57页
        4.6.2 不同氧气流量制备的InGaZnO-TFT的电学性能第57-59页
        4.6.3 本节小结第59页
    4.7 本章小结第59-61页
第五章 InTiZnO薄膜晶体管制备与表征第61-69页
    5.1 沟道层厚度对InTiZnO-TFT的影响第61-62页
        5.1.1 实验条件第61页
        5.1.2 不同沟道层厚度的InTiZnO-TFT的电学性能第61-62页
    5.2 氧气压强对InTiZnO-TFT的影响第62-64页
        5.2.1 实验条件第62-63页
        5.2.2 氧气压强对InTiZnO-TFT的电学性能第63-64页
    5.3 激光退火脉冲数对InTiZnO-TFT的影响第64-66页
        5.3.1 实验条件第64-65页
        5.3.2 脉冲数对InTiZnO-TFT的电学性能第65-66页
    5.4 激光退火能量对InTiZnO-TFT的影响第66-67页
        5.4.1 实验条件第66-67页
        5.4.2 脉冲数对InTiZnO-TFT的电学性能第67页
    5.5 本章小结第67-69页
结论第69-70页
参考文献第70-75页
攻读学位期间的研究成果第75-76页
致谢第76-77页

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