| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 半实物仿真的系统原理 | 第9-11页 |
| 1.2 半实物仿真平台的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 半实物仿真平台在电力电子领域的需求分析 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第14-15页 |
| 第二章 基于FPGA的半实物仿真平台的原理和架构 | 第15-23页 |
| 2.1 半实物仿真平台的原理 | 第15-18页 |
| 2.2 半实物仿真平台的整体架构 | 第18-23页 |
| 第三章 基于FPGA的半实物仿真平台的通信设计 | 第23-36页 |
| 3.1 系统通信需求分析 | 第23-24页 |
| 3.2 FPGA板卡之间的通信架构设计 | 第24-27页 |
| 3.3 FPGA板卡与其他板卡间的通信架构设计 | 第27-32页 |
| 3.3.1 FPGA板卡与AD板卡的通信设计 | 第27-29页 |
| 3.3.2 FPGA板卡与DA板卡的通信设计 | 第29页 |
| 3.3.3 FPGA板卡与数字输入板卡的通信设计 | 第29-30页 |
| 3.3.4 FPGA板卡与数字输出板卡的通信设计 | 第30-32页 |
| 3.4 SPI通信协议 | 第32-36页 |
| 3.4.1 SPI的通信原理 | 第32-34页 |
| 3.4.2 改进型SPI通信 | 第34-36页 |
| 第四章 基于FPGA的半实物仿真平台的硬件电路设计 | 第36-50页 |
| 4.1 FPGA型号的选取 | 第36-37页 |
| 4.2 FPGA板卡的硬件电路设计 | 第37-40页 |
| 4.2.1 FPGA的电源配置 | 第37-38页 |
| 4.2.2 FPGA的级联电路 | 第38-39页 |
| 4.2.3 接口电路设计 | 第39-40页 |
| 4.3 AD板卡的硬件电路设计 | 第40-47页 |
| 4.3.1 AD芯片的选型 | 第40-43页 |
| 4.3.2 采样调理电路的设计 | 第43-47页 |
| 4.3.3 AD板卡的电源电路 | 第47页 |
| 4.4 DA板卡的硬件电路设计 | 第47-49页 |
| 4.5 数字输入输出板卡的硬件电路设计 | 第49-50页 |
| 第五章 半实物仿真平台的调试实验和分析 | 第50-62页 |
| 5.1 多片FPGA级联型JTAG调试 | 第50-54页 |
| 5.2 AD板卡的功能调试 | 第54-55页 |
| 5.3 改进型SPI通信调试 | 第55-57页 |
| 5.4 硬件在回路仿真实验 | 第57-61页 |
| 5.5 实验结论 | 第61-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 工作总结 | 第62页 |
| 6.2 展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |