铜导体浆料及其性能的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电子浆料的简介 | 第10-15页 |
| 1.2.1 电子浆料的分类 | 第10-11页 |
| 1.2.2 铜导体浆料的组成 | 第11-15页 |
| 1.2.3 电子浆料的印刷方法 | 第15页 |
| 1.3 铜导体浆料及玻璃相的发展现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 铜导体浆料的发展现状 | 第15-17页 |
| 1.3.2 玻璃相的发展现状 | 第17-19页 |
| 1.4 厚膜电路技术 | 第19-20页 |
| 1.5 本课题研究的意义 | 第20页 |
| 1.6 课题研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 铜浆制备的理论基础 | 第22-34页 |
| 2.1 玻璃相的理论基础 | 第22-29页 |
| 2.1.1 玻璃的基本理论 | 第22-24页 |
| 2.1.2 不同氧化物在玻璃中的作用 | 第24-26页 |
| 2.1.3 玻璃的附着机理 | 第26-29页 |
| 2.2 铜浆的烧结制度 | 第29-31页 |
| 2.2.1 液相烧结 | 第29-30页 |
| 2.2.2 颗粒重排 | 第30页 |
| 2.2.3 溶解-沉淀 | 第30-31页 |
| 2.3 铜浆的导电机理 | 第31-34页 |
| 第三章 实验部分 | 第34-40页 |
| 3.1 实验 | 第34-38页 |
| 3.1.1 实验设备 | 第34页 |
| 3.1.2 实验材料 | 第34-35页 |
| 3.1.3 玻璃粉的制备 | 第35-36页 |
| 3.1.4 铜浆的制备 | 第36-37页 |
| 3.1.5 铜导电膜的制备 | 第37-38页 |
| 3.2 表征 | 第38-40页 |
| 3.2.1 玻璃粉的表征 | 第38页 |
| 3.2.2 铜浆的表征 | 第38-39页 |
| 3.2.3 铜导电膜的表征 | 第39-40页 |
| 第四章 玻璃粉对铜导电浆料性能的影响 | 第40-56页 |
| 4.1 不同玻璃体系对铜浆性能的影响 | 第40-47页 |
| 4.1.1 玻璃粉的XRD分析 | 第41-43页 |
| 4.1.2 玻璃粉的DTA分析 | 第43-45页 |
| 4.1.3 玻璃粉润湿性的分析 | 第45-46页 |
| 4.1.4 不同玻璃粉对铜浆表面形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.2 不同含量的玻璃粉对铜浆性能的影响 | 第47-51页 |
| 4.3 玻璃粉粒度对铜浆性能的影响 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-56页 |
| 第五章 印刷工艺和烧结工艺对膜层性能的影响 | 第56-68页 |
| 5.1 印刷工艺对膜层性能的影响 | 第56-61页 |
| 5.1.1 粘度对膜层性能的影响 | 第56-58页 |
| 5.1.2 膜厚对膜层性能的影响 | 第58-60页 |
| 5.1.3 不同流平时间对印刷图案的影响 | 第60-61页 |
| 5.2 烧结制度对膜层性能的影响 | 第61-67页 |
| 5.2.1 烧结峰值温度对膜层性能的影响 | 第63-66页 |
| 5.2.2 保温时间对膜层性能的影响 | 第66-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表论文 | 第76页 |
