基于MMIC芯片宽带T组件的研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第11-12页 |
缩略语对照表 | 第12-15页 |
第一章 绪论 | 第15-21页 |
1.1 课题背景及国内外研究现状 | 第15-18页 |
1.1.1 课题背景 | 第15-16页 |
1.1.2 国内外研究现状 | 第16-18页 |
1.2 课题意义 | 第18-19页 |
1.3 本文主要工作 | 第19-21页 |
第二章 T组件的系统方案及无源模块设计 | 第21-39页 |
2.1 T组件的技术指标与系统方案 | 第21-26页 |
2.1.1 T组件的技术指标 | 第21-22页 |
2.1.2 T组件系统方案 | 第22-23页 |
2.1.3 电平分配 | 第23-26页 |
2.2 功率分配器的设计 | 第26-32页 |
2.2.1 功率分配器的原理与分析 | 第26-28页 |
2.2.2 功率分配器的设计与优化 | 第28-32页 |
2.3 衰减器的设计 | 第32-37页 |
2.3.1 衰减器的原理与分析 | 第32-34页 |
2.3.2 衰减器的设计与优化 | 第34-37页 |
2.4 本章小结 | 第37-39页 |
第三章 T组件的设计与实现 | 第39-59页 |
3.1 通道的分析与设计 | 第39-53页 |
3.1.1 功率放大器 | 第39-41页 |
3.1.2 数字移相器 | 第41-44页 |
3.1.3 连接器 | 第44-47页 |
3.1.4 T组件的版图 | 第47-48页 |
3.1.5 通道仿真设计 | 第48-50页 |
3.1.6 组装工艺 | 第50-53页 |
3.2 驱动电路设计 | 第53-55页 |
3.3 结构设计 | 第55-57页 |
3.4 本章小结 | 第57-59页 |
第四章 T组件的测试与验证 | 第59-75页 |
4.1 T组件的热分析 | 第59-63页 |
4.1.1 散热板加风冷结构 | 第59-61页 |
4.1.2 水冷散热结构 | 第61-63页 |
4.2 通道的测试 | 第63-73页 |
4.2.1 主要测试数据及框图 | 第64-65页 |
4.2.2 测试步骤及注意事项 | 第65-66页 |
4.2.3 测试结果 | 第66-73页 |
4.3 本章小结 | 第73-75页 |
第五章 总结与展望 | 第75-77页 |
5.1 全文总结 | 第75页 |
5.2 研究展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-79页 |
致谢 | 第79-81页 |
作者简介 | 第81-82页 |