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基于圆柱面加工轨迹均匀包络原理的高精度轴承圆柱滚子高一致性加工方法研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第12-29页
    1.1 研究背景和意义第12-15页
    1.2 课题来源第15页
    1.3 国内外研究现状第15-25页
        1.3.1 圆柱外圆加工方法和技术的研究第15-20页
        1.3.2 双平面方式研磨抛光方法第20-22页
        1.3.3 轨迹分析方法的研究和应用第22-25页
    1.4 圆柱滚子外圆加工新方法的提出第25-26页
        1.4.1 圆柱外圆加工传统方法存在的问题第25-26页
        1.4.2 基于圆柱面加工轨迹均匀包络原理的轴承圆柱滚子加工方法第26页
    1.5 研究内容和论文结构第26-29页
第2章 加工系统圆柱工件几何运动学分析第29-49页
    2.1 双平面加工方式下圆柱滚子外圆的形状和尺寸误差修正原理第29-31页
        2.1.1 圆柱滚子外圆轮廓圆度误差修正原理第29-30页
        2.1.2 批量圆柱滚子外圆尺寸一致化原理第30-31页
    2.2 两种加工运动方式第31-33页
        2.2.1 行星运动方式第31-32页
        2.2.2 偏心运动方式第32-33页
    2.3 纯滚动发生位置的分析第33-35页
    2.4 圆柱工件几何运动学模型的建立第35-42页
        2.4.1 加工系统全局坐标系和各个参数的定义第35-37页
        2.4.2 速度矢量分析第37-39页
        2.4.3 模型验证第39-42页
    2.5 圆柱滚动角速度及其影响因素的分析第42-48页
        2.5.1 转速组合的影响第42-46页
        2.5.2 工件放置位置的影响第46-47页
        2.5.3 工件放置偏角的影响第47-48页
    2.6 本章小结第48-49页
第3章 圆柱面加工轨迹仿真及其均匀性的定量分析第49-76页
    3.1 圆柱面加工轨迹仿真及其均匀性定量评价的基本方法第49-54页
        3.1.1 圆柱面加工轨迹的定义第49-50页
        3.1.2 基本流程第50页
        3.1.3 加工轨迹点的坐标计算第50-52页
        3.1.4 圆柱面加工轨迹均匀性的定量评价方法第52-54页
    3.2 转速比的影响第54-60页
        3.2.1 对圆柱面均匀性标准差的影响第54-55页
        3.2.2 对圆截面均匀性标准差的影响第55页
        3.2.3 对圆柱母线均匀性标准差的影响第55-56页
        3.2.4 对加工轨迹形态的影响第56-60页
    3.3 工件放置位置的影响第60-63页
    3.4 工件放置偏角的影响第63-67页
    3.5 加工轨迹均匀性影响因素的正交试验和方差分析第67-72页
    3.6 加工轨迹均匀性及密度分布第72-74页
    3.7 本章小结第74-76页
第4章 研磨盘磨损轨迹仿真及其均匀性的定量分析第76-90页
    4.1 研磨盘磨损轨迹仿真及其均匀性定量评价的基本方法第76-78页
        4.1.1 研磨盘磨损轨迹的定义第76-77页
        4.1.2 基本流程第77页
        4.1.3 磨损轨迹点的坐标计算第77页
        4.1.4 研磨盘磨损轨迹均匀性的定量评价方法第77-78页
    4.2 转速比的影响第78-82页
        4.2.1 对磨损均匀性标准差的影响第78-79页
        4.2.2 对磨损轨迹形态的影响第79-82页
    4.3 工件放置位置的影响第82-85页
        4.3.1 对磨损均匀性标准差的影响第82-83页
        4.3.2 对磨损轨迹形态的影响第83-85页
    4.4 磨损轨迹均匀性影响因素的正交试验和方差分析第85-87页
    4.5 磨损轨迹均匀性及密度分布第87-88页
    4.6 本章小结第88-90页
第5章 加工实验平台研制和工艺实验研究第90-107页
    5.1 双平面方式圆柱外圆加工实验平台的研制第90-95页
        5.1.1 设计要求第91-92页
        5.1.2 传动系统第92-93页
        5.1.3 夹具的运动方式和结构第93-94页
        5.1.4 加载系统第94-95页
    5.2 圆柱滚子外圆的研磨加工实验第95-102页
        5.2.1 实验条件第95-97页
        5.2.2 材料去除率第97-98页
        5.2.3 圆度第98-99页
        5.2.4 表面粗糙度第99-100页
        5.2.5 表面形貌第100-102页
    5.3 圆柱滚子外圆的化学机械抛光实验第102-106页
        5.3.1 圆柱滚子外圆的化学机械抛光基本原理第102-103页
        5.3.2 化学机械抛光液的配制和材料去除机理第103页
        5.3.3 实验结果和讨论第103-106页
    5.4 本章小结第106-107页
第6章 结论和展望第107-110页
    6.1 结论第107-109页
    6.2 展望第109-110页
符号说明第110-111页
参考文献第111-117页
致谢第117-119页
攻读博士学位期间参加的科研项目和成果第119-121页

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