| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 文献综述 | 第10-17页 |
| 1.1 环糊精研究概述 | 第10-14页 |
| 1.1.1 环糊精的种类 | 第10页 |
| 1.1.2 环糊精的结构 | 第10-11页 |
| 1.1.3 环糊精的理化性质 | 第11-12页 |
| 1.1.4 环糊精的包合特性 | 第12页 |
| 1.1.5 环糊精在食品工业的应用 | 第12-14页 |
| 1.2 环糊精包合物研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.1 环糊精包合方法 | 第14页 |
| 1.2.2 环糊精包合条件的选择 | 第14-15页 |
| 1.2.3 环糊精包合物的表征方法 | 第15页 |
| 1.3 三种小分子风味物质特性 | 第15-17页 |
| 1.3.1 丁酸乙酯特性 | 第15-16页 |
| 1.3.2 己醛特性 | 第16页 |
| 1.3.3 己醇特性 | 第16-17页 |
| 2 引言 | 第17-19页 |
| 2.1 研究目的与意义 | 第17页 |
| 2.2 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2.3 技术路线 | 第18-19页 |
| 3 材料与方法 | 第19-26页 |
| 3.1 试验材料与试剂 | 第19页 |
| 3.2 仪器与设备 | 第19-20页 |
| 3.3 试验方法 | 第20-25页 |
| 3.3.1 环糊精包合物的制备 | 第20页 |
| 3.3.2 环糊精包合物包合率的测定 | 第20页 |
| 3.3.3 环糊精包合物制备单因素试验 | 第20-21页 |
| 3.3.4 环糊精包合物制备正交试验 | 第21页 |
| 3.3.5 环糊精包合物释放动力学研究 | 第21-22页 |
| 3.3.6 环糊精包合物结构表征 | 第22页 |
| 3.3.7 籼米淀粉制备方法 | 第22-23页 |
| 3.3.8 籼米淀粉成分分析 | 第23-24页 |
| 3.3.9 籼米淀粉包合物的制备 | 第24页 |
| 3.3.10 籼米淀粉包合物包合率的测定 | 第24页 |
| 3.3.11 籼米淀粉包合物结构表征 | 第24-25页 |
| 3.4 数据处理分析 | 第25-26页 |
| 4 结果与讨论 | 第26-57页 |
| 4.1 三种客体化合物的标准曲线 | 第26页 |
| 4.2 环糊精包合物制备的单因素试验结果 | 第26-32页 |
| 4.2.1 主客体摩尔比对CD-包合物包合率的影响 | 第26-28页 |
| 4.2.2 超声时间对CD-包合物包合率的影响 | 第28-30页 |
| 4.2.3 超声温度对CD-包合物包合率的影响 | 第30-32页 |
| 4.3 环糊精包合物制备的正交试验结果 | 第32-38页 |
| 4.3.1 CD-丁酸乙酯包合物 | 第32-33页 |
| 4.3.2 CD-己醛包合物 | 第33-35页 |
| 4.3.3 CD-己醇包合物 | 第35-38页 |
| 4.4 环糊精包合物释放动力学 | 第38-43页 |
| 4.4.1 湿度对6种环糊精包合物释放特性的影响 | 第38页 |
| 4.4.2 温度对6种环糊精包合物释放特性的影响 | 第38-41页 |
| 4.4.3 Avrami方程拟合分析 | 第41-43页 |
| 4.5 环糊精包合物结构表征 | 第43-51页 |
| 4.5.1 FT-IR分析 | 第43-44页 |
| 4.5.2 ~(13)C-NMR分析 | 第44-46页 |
| 4.5.3 DSC分析 | 第46-48页 |
| 4.5.4 XRD分析 | 第48-49页 |
| 4.5.5 SEM分析 | 第49-51页 |
| 4.6 籼米淀粉包合物的制备与表征 | 第51-57页 |
| 4.6.1 实验室制备籼米淀粉基础成分分析 | 第51页 |
| 4.6.2 不同浓度的籼米淀粉糊化后颗粒表观形态的变化 | 第51-52页 |
| 4.6.3 籼米淀粉与3种客体化合物的包合结果 | 第52-53页 |
| 4.6.4 籼米淀粉包合物结构表征 | 第53-57页 |
| 5 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-67页 |
| 作者简介 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |