| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 前言 | 第8页 |
| 第一章 导论 | 第8-13页 |
| 1.1 课题研究背景：中国半导体封装测试行业简介 | 第8-11页 |
| 1.1.1 半导体产业发展史 | 第8-9页 |
| 1.1.2 半导体封装测试简介 | 第9-10页 |
| 1.1.3 中国半导体封装测试企业历史和现状 | 第10-11页 |
| 1.2 C 公司简介 | 第11-13页 |
| 第二章 质量管理理论及质量体系 | 第13-22页 |
| 2.1 质量定义及发展历程 | 第13-15页 |
| 2.1.1 质量定义 | 第13-14页 |
| 2.1.2 质量管理发展历程 | 第14-15页 |
| 2.2 质量体系 | 第15-22页 |
| 2.2.1 质量运营体系 | 第15页 |
| 2.2.2 质量运营体系组成结构 | 第15-22页 |
| 第三章 C 公司的全面质量管理改进研究 | 第22-30页 |
| 3.1 全面质量管理基本概念和方法 | 第22页 |
| 3.2 全面质量管理在 C 公司的实施和运用 | 第22-26页 |
| 3.2.1 C 公司的全面质量管理的四大原则 | 第22-23页 |
| 3.2.2 TQM 在 C 公司的实施流程 | 第23-25页 |
| 3.2.3 C 公司 TQM 方法和工具 | 第25-26页 |
| 3.3 C 公司 TQM 应用实例 | 第26-30页 |
| 第四章 C 公司质量运营体系和工艺控制系统改进研究 | 第30-42页 |
| 4.1 C 公司质量运营体系改进 | 第30-31页 |
| 4.2 C 公司工艺过程控制系统（PCS）实施流程 | 第31-35页 |
| 4.2.1 C 公司工艺过程控制系统（PCS）管理实施模型 | 第32-33页 |
| 4.2.2 C 公司工艺过程控制系统（PCS）实施流程 | 第33-34页 |
| 4.2.3 C 公司工艺过程控制系统（PCS）健康状态评估计划 | 第34-35页 |
| 4.3 C 公司工艺过程控制系统（PCS）改进项目实例 | 第35-42页 |
| 第五章 C 公司生产设备预防性维修和防错技术措施 | 第42-49页 |
| 5.1 C 公司生产设备预防性维修改进研究 | 第42-46页 |
| 5.1.1 生产设备预防性维护管理方法 | 第42页 |
| 5.1.2 C 公司生产设备预防性维护改进实例 | 第42-46页 |
| 5.2 C 公司防错技术措施改进研究 | 第46-49页 |
| 5.2.1 防错技术和方法 | 第46-47页 |
| 5.2.2 C 公司防错技术和方法设计应用实例分析 | 第47-49页 |
| 第六章 总结与展望 | 第49-51页 |
| 6.1 本文总结 | 第49页 |
| 6.2 展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第53页 |
