| 摘要 | 第9-10页 |
| Abstract | 第10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 传统寿命预测技术研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 多失效机理耦合下的寿命预测技术研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 研究思路与主要内容 | 第15-18页 |
| 1.3.1 研究思路 | 第15-16页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 基于失效物理的电子产品寿命预测理论研究 | 第18-35页 |
| 2.1 基本失效物理模型 | 第18-25页 |
| 2.1.1 应力-强度模型 | 第18-19页 |
| 2.1.2 时间-应力模型 | 第19-25页 |
| 2.2 电子产品典型的失效机理及其寿命预测模型 | 第25-34页 |
| 2.2.1 热疲劳失效寿命预测模型 | 第26-28页 |
| 2.2.2 振动疲劳失效寿命预测模型 | 第28-30页 |
| 2.2.3 电应力失效模型 | 第30-33页 |
| 2.2.4 腐蚀失效模型 | 第33-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 多失效机理的寿命预测方法研究 | 第35-43页 |
| 3.1 多失效机理独立作用的电子产品寿命预测方法 | 第35-36页 |
| 3.2 多失效机理耦合下的寿命预测流程及方法 | 第36-38页 |
| 3.3 温度循环和振动应力耦合下的寿命预测方法 | 第38-42页 |
| 3.3.1 温度循环和振动应力耦合作用下失效机理分析 | 第39-40页 |
| 3.3.2 温度循环和振动循环耦合下的寿命预测流程 | 第40-42页 |
| 3.3.3 累积损伤率的分析 | 第42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 温度循环和随机振动共同作用下焊点的寿命预测 | 第43-67页 |
| 4.1 有限元建模 | 第43-46页 |
| 4.1.1 有限元模型简化 | 第43-44页 |
| 4.1.2 材料属性定义 | 第44-45页 |
| 4.1.3 单元选择与网格划分 | 第45-46页 |
| 4.1.4 设置边界条件与加载求解 | 第46页 |
| 4.2 温度循环单独加载下的疲劳寿命预测分析 | 第46-51页 |
| 4.2.1 温度循环单独作用下焊点的应力应变分析 | 第46-50页 |
| 4.2.2 温度循环单独加载下的疲劳寿命预测 | 第50-51页 |
| 4.3 随机振动加载下的疲劳寿命预测分析 | 第51-53页 |
| 4.3.1 随机振动单独作用下的焊点应力应变分析 | 第51-52页 |
| 4.3.2 随机振动加载下的疲劳寿命预测 | 第52-53页 |
| 4.4 温度循环和随机振动共同加载下的寿命预测 | 第53-55页 |
| 4.4.1 考虑失效模式独立时的寿命预测结果 | 第53-54页 |
| 4.4.2 考虑失效模式耦合时的寿命预测结果 | 第54-55页 |
| 4.5 焊点不同工艺参数对耦合失效寿命的影响分析 | 第55-66页 |
| 4.5.1 焊球形状对焊点耦合失效寿命的影响 | 第55-60页 |
| 4.5.2 焊盘尺寸对焊点耦合失效寿命的影响 | 第60-63页 |
| 4.5.3 网板开口对焊点耦合失效寿命的影响 | 第63-66页 |
| 4.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 试验验证 | 第67-72页 |
| 5.1 试验环境 | 第67-68页 |
| 5.2 温度循环试验结果 | 第68-69页 |
| 5.3 随机振动试验结果 | 第69页 |
| 5.4 温度循环与随机振动共同作用下的试验结果 | 第69-70页 |
| 5.5 仿真结果与试验结果分析 | 第70-71页 |
| 5.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 结论与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 研究结论 | 第72页 |
| 6.2 研究展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第80页 |
