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考虑多失效机理耦合的电子产品寿命预测方法研究

摘要第9-10页
Abstract第10页
第一章 绪论第11-18页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
        1.2.1 传统寿命预测技术研究现状第12-14页
        1.2.2 多失效机理耦合下的寿命预测技术研究现状第14-15页
    1.3 研究思路与主要内容第15-18页
        1.3.1 研究思路第15-16页
        1.3.2 主要研究内容第16-18页
第二章 基于失效物理的电子产品寿命预测理论研究第18-35页
    2.1 基本失效物理模型第18-25页
        2.1.1 应力-强度模型第18-19页
        2.1.2 时间-应力模型第19-25页
    2.2 电子产品典型的失效机理及其寿命预测模型第25-34页
        2.2.1 热疲劳失效寿命预测模型第26-28页
        2.2.2 振动疲劳失效寿命预测模型第28-30页
        2.2.3 电应力失效模型第30-33页
        2.2.4 腐蚀失效模型第33-34页
    2.3 本章小结第34-35页
第三章 多失效机理的寿命预测方法研究第35-43页
    3.1 多失效机理独立作用的电子产品寿命预测方法第35-36页
    3.2 多失效机理耦合下的寿命预测流程及方法第36-38页
    3.3 温度循环和振动应力耦合下的寿命预测方法第38-42页
        3.3.1 温度循环和振动应力耦合作用下失效机理分析第39-40页
        3.3.2 温度循环和振动循环耦合下的寿命预测流程第40-42页
        3.3.3 累积损伤率的分析第42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 温度循环和随机振动共同作用下焊点的寿命预测第43-67页
    4.1 有限元建模第43-46页
        4.1.1 有限元模型简化第43-44页
        4.1.2 材料属性定义第44-45页
        4.1.3 单元选择与网格划分第45-46页
        4.1.4 设置边界条件与加载求解第46页
    4.2 温度循环单独加载下的疲劳寿命预测分析第46-51页
        4.2.1 温度循环单独作用下焊点的应力应变分析第46-50页
        4.2.2 温度循环单独加载下的疲劳寿命预测第50-51页
    4.3 随机振动加载下的疲劳寿命预测分析第51-53页
        4.3.1 随机振动单独作用下的焊点应力应变分析第51-52页
        4.3.2 随机振动加载下的疲劳寿命预测第52-53页
    4.4 温度循环和随机振动共同加载下的寿命预测第53-55页
        4.4.1 考虑失效模式独立时的寿命预测结果第53-54页
        4.4.2 考虑失效模式耦合时的寿命预测结果第54-55页
    4.5 焊点不同工艺参数对耦合失效寿命的影响分析第55-66页
        4.5.1 焊球形状对焊点耦合失效寿命的影响第55-60页
        4.5.2 焊盘尺寸对焊点耦合失效寿命的影响第60-63页
        4.5.3 网板开口对焊点耦合失效寿命的影响第63-66页
    4.6 本章小结第66-67页
第五章 试验验证第67-72页
    5.1 试验环境第67-68页
    5.2 温度循环试验结果第68-69页
    5.3 随机振动试验结果第69页
    5.4 温度循环与随机振动共同作用下的试验结果第69-70页
    5.5 仿真结果与试验结果分析第70-71页
    5.6 本章小结第71-72页
第六章 结论与展望第72-74页
    6.1 研究结论第72页
    6.2 研究展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-80页
作者在学期间取得的学术成果第80页

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