| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第15-30页 |
| 1.1 导电高分复合材料综述 | 第15页 |
| 1.2 导电高分子复合材料的逾渗行为及电子传输机理 | 第15-17页 |
| 1.2.1 导电高分子复合材料的逾渗行为 | 第15-17页 |
| 1.2.2 导电高分子复合材料的电子传输机理 | 第17页 |
| 1.3 高分子多孔材料 | 第17-21页 |
| 1.3.1 高分子多孔材料概述 | 第17-18页 |
| 1.3.2 取向多孔材料 | 第18-21页 |
| 1.4 导电高分子复合材料的应变-电阻行为研究 | 第21-26页 |
| 1.4.1 导电高分子复合材料的压缩-电阻行为研究 | 第21-22页 |
| 1.4.2 导电高分子复合材料的拉伸-电阻行为研究 | 第22-24页 |
| 1.4.3 导电高分子复合材料的弯曲-电阻行为研究 | 第24-26页 |
| 1.5 选题背景 | 第26-29页 |
| 1.5.1 热塑性聚氨酯 | 第26页 |
| 1.5.2 导电填料 | 第26-29页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第29-30页 |
| 2 CNTs/TPU取向多孔材料的制备及表征 | 第30-46页 |
| 2.1 实验原料及化学试剂 | 第30页 |
| 2.2 实验设备及测试仪器 | 第30-31页 |
| 2.3 CNTs/TPU取向多孔材料的制备 | 第31-33页 |
| 2.3.1 定向凝固装置的组装 | 第31-32页 |
| 2.3.2 CNTs/TPU取向多孔材料的制备工艺 | 第32-33页 |
| 2.4 CNTs/TPU取向多孔材料的测试与表征 | 第33-37页 |
| 2.4.1 导电性能测试 | 第33页 |
| 2.4.2 扫描电镜形貌观察 | 第33-34页 |
| 2.4.3 力学性能测试 | 第34页 |
| 2.4.4 应变-电阻行为测试 | 第34-36页 |
| 2.4.5 热力学性能表征 | 第36页 |
| 2.4.6 I-V性能表征 | 第36-37页 |
| 2.4.7 泡孔导电纳米复合材料的密度和孔隙率的计算 | 第37页 |
| 2.4.8 泡孔导电纳米复合材料的导电填料体积含量的计算 | 第37页 |
| 2.5 CNTs/TPU取向多孔材料的形貌观察 | 第37-39页 |
| 2.6 CNTs/TPU取向多孔材料的逾渗曲线 | 第39-41页 |
| 2.7 CNTs/TPU取向多孔材料的力学性能 | 第41-42页 |
| 2.8 CNTs/TPU取向多孔材料的热性能分析 | 第42-45页 |
| 2.8.1 CNTs/TPU取向多孔材料的DSC分析 | 第42-43页 |
| 2.8.2 CNTs/TPU取向多孔材料的热失重分析 | 第43-45页 |
| 2.9 本章小结 | 第45-46页 |
| 3 CNTs/TPU取向多孔材料的压缩-电阻行为研究 | 第46-57页 |
| 3.1 压缩-电阻响应行为研究 | 第46-48页 |
| 3.2 不同速率压缩-电阻行为研究 | 第48-49页 |
| 3.3 步增循环压缩-电阻行为研究 | 第49-51页 |
| 3.4 多循环压缩-电阻行为研究 | 第51-54页 |
| 3.5 人体运动监测 | 第54-56页 |
| 3.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 4 CNTs/TPU取向多孔材料的弯曲及拉伸敏感行为研究 | 第57-69页 |
| 4.1 CNTs/TPU取向多孔材料的弯曲-电阻行为研究 | 第57-63页 |
| 4.1.1 不同速率弯曲-电阻行为研究 | 第57-58页 |
| 4.1.2 多循环弯曲-电阻响应行为研究 | 第58-59页 |
| 4.1.3 预处理后多循环弯曲-电阻行为研究 | 第59-63页 |
| 4.2 CNTs/TPU取向多孔材料的拉伸-电阻行为研究 | 第63-67页 |
| 4.2.1 单轴拉伸-电阻行为研究 | 第63-64页 |
| 4.2.2 多循环拉伸-电阻行为研究 | 第64-65页 |
| 4.2.3 预处理后多循环拉伸-电阻行为研究 | 第65-67页 |
| 4.3 本章小结 | 第67-69页 |
| 5 结论与展望 | 第69-72页 |
| 5.1 本文主要结论 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 个人简介 | 第79-80页 |
| 研究生期间参与项目和获奖情况 | 第80-81页 |
| 研究生期间发表论文和专利情况 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
