基于智能算法优化PCB板上电子元件热布局的试验研究及数值模拟
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 课题来源及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 电子设备热分析与热设计 | 第9-16页 |
| 1.2.1 热传递的基本方式 | 第9-12页 |
| 1.2.2 电子元件热量传递过程 | 第12-14页 |
| 1.2.3 热设计目的 | 第14页 |
| 1.2.4 热设计原则 | 第14-15页 |
| 1.2.5 PCB一般冷却方式 | 第15-16页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.3.1 热分析与热技术研究动态 | 第16-18页 |
| 1.3.2 PCB电子元件热布局研究动态 | 第18-19页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 PCB稳态温度场的求解 | 第20-34页 |
| 2.1 有限差分法原理 | 第20页 |
| 2.2 有限差分求解物理问题 | 第20-27页 |
| 2.3 有限差分求解温度场 | 第27-33页 |
| 2.3.1 实际问题模型 | 第27-29页 |
| 2.3.2 不同位置节点的温度表达式 | 第29-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 模拟退火算法优化PCB上元件热布局 | 第34-45页 |
| 3.1 模拟退火算法 | 第34-38页 |
| 3.1.1 模拟退火算法原理 | 第34-35页 |
| 3.1.2 模拟退火算法相关变量 | 第35-37页 |
| 3.1.3 模拟退火算法流程 | 第37-38页 |
| 3.2 模拟退火算法优化PCB上电子元件热布局 | 第38-40页 |
| 3.2.1 相关变量定义 | 第38-39页 |
| 3.2.2 模拟退火算法求解热布局流程 | 第39-40页 |
| 3.3 热布局优化 | 第40-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 热布局优化实验研究 | 第45-56页 |
| 4.1 试验主要器材 | 第45-47页 |
| 4.2 试验过程 | 第47-50页 |
| 4.2.1 红外成像仪简介 | 第47-48页 |
| 4.2.2 发射率标定 | 第48-49页 |
| 4.2.3 试验系统图 | 第49-50页 |
| 4.3 实验及结果分析 | 第50-54页 |
| 4.4 实验结果评价 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 热布局优化仿真研究 | 第56-71页 |
| 5.1 仿真软件Icepak简介 | 第56-58页 |
| 5.2 仿真研究 | 第58-70页 |
| 5.2.1 仿真求解过程 | 第58-60页 |
| 5.2.2 仿真结果与实验结果对比 | 第60-66页 |
| 5.2.3 仿真结果分析 | 第66-70页 |
| 5.3 仿真结果偏差分析 | 第70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 总结与展望 | 第71-73页 |
| 全文工作总结 | 第71-72页 |
| 后续研究工作展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
