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在焦耳热和温度场影响下微电子焊点连接中的弹性场计算

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 课题研究的背景与意义第9-10页
    1.2 电子产品的无铅化趋势第10-12页
    1.3 焊点的可靠性问题第12-16页
        1.3.1 焊点的可靠性问题的产生第12-14页
        1.3.2 焊点的可靠性问题的研究第14-15页
        1.3.3 焊点的可靠性研究手段第15-16页
    1.4 有限单元法概述第16-17页
        1.4.1 有限单元法的基本思想第16-17页
        1.4.2 Free Fem++软件简介第17页
    1.5 相关领域国内外研究现状第17-19页
        1.5.1 国外研究现状第17-18页
        1.5.2 国内研究现状第18页
        1.5.3 国内外研究简析第18-19页
    1.6 本文主要研究内容第19-20页
第2章 平面有限元法求解第20-27页
    2.1 引言第20页
    2.2 平面有限元方程的推导第20-26页
        2.2.1 平面电场方程的推导第20-21页
        2.2.2 焊点温度场方程的推导第21-22页
        2.2.3 焊点弹性场方程的推导第22-24页
        2.2.4 方程中的单位量纲及无量纲化第24-25页
        2.2.5 温度应力方程的推导及其无量纲化第25-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第3章 二维弹性场模拟结果第27-39页
    3.1 引言第27-31页
    3.2 下边界承受不同应力条件时焊点弹性场的变化第31-34页
        3.2.1 下边界承受切应力时焊点弹性场的变化第31-32页
        3.2.2 下边界承受拉应力时焊点弹性场的变化第32-33页
        3.2.3 下边界同时承受切应力和拉应力时焊点弹性场的变化第33-34页
    3.3 焊点有缺陷时焊点弹性场的变化第34-37页
        3.3.1 焊点中存在裂隙时弹性场的变化第34-36页
        3.3.2 焊点内存在孔洞时弹性场的变化第36-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第4章 二维情况焦耳热和温度应力影响下的弹性场第39-48页
    4.1 引言第39-40页
    4.2 改变输入电流密度大小时焊点温度场的变化第40-42页
    4.3 温度场影响下的焊点弹性场第42-45页
    4.4 焦耳热和温度应力共同影响下的弹性场第45-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第5章 三维情况在焦耳热和温度场影响下的弹性场第48-58页
    5.1 引言第48-49页
    5.2 三维情况的焊点温度场第49-51页
        5.2.1 无焦耳热影响的焊点温度场第49-50页
        5.2.2 焦耳热影响下的焊点温度场第50-51页
    5.3 三维情况下不考虑焦耳热和温度应力影响的焊点弹性场第51-55页
        5.3.1 只承受拉应力的焊点弹性场第51-53页
        5.3.2 只承受切应力的焊点弹性场第53-54页
        5.3.3 同时承受拉应力和切应力的焊点弹性场第54-55页
    5.4 三维情况下焦耳热和温度应力影响下的焊点弹性场第55-57页
        5.4.1 温度应力对焊点弹性场的影响第55-56页
        5.4.2 焦耳热及温度应力对焊点弹性场的影响第56-57页
    5.5 本章小结第57-58页
结论第58-59页
参考文献第59-66页
致谢第66页

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