| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 论文的主要创新与贡献 | 第9-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-36页 |
| 1.1 抗冲击理论 | 第15-27页 |
| 1.1.1 块体材料的冲击动力学 | 第15-19页 |
| 1.1.2 层状结构材料的冲击动力学 | 第19-24页 |
| 1.1.3 抗冲击理论对层状结构材料的要求 | 第24-27页 |
| 1.2 块体抗冲击材料 | 第27-28页 |
| 1.2.1 金属基抗冲击材料 | 第27-28页 |
| 1.2.2 陶瓷基抗冲击材料 | 第28页 |
| 1.2.4 小结 | 第28页 |
| 1.3 层状结构抗冲击材料 | 第28-29页 |
| 1.3.1 多层复合装甲 | 第29页 |
| 1.3.2 纤维增强复合材料 | 第29页 |
| 1.3.3 层状陶瓷材料 | 第29页 |
| 1.3.4 小结 | 第29页 |
| 1.4 层状陶瓷的制备方法 | 第29-33页 |
| 1.4.1 烧结法 | 第30-31页 |
| 1.4.2 连接法 | 第31-32页 |
| 1.4.3 结构和制备方法改进 | 第32-33页 |
| 1.5 选题依据和研究目标 | 第33-34页 |
| 1.5.1 选题依据 | 第33-34页 |
| 1.5.2 研究目标 | 第34页 |
| 1.6 研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 试验过程与分析方法 | 第36-48页 |
| 2.1 试验材料 | 第36-37页 |
| 2.1.1 粉体 | 第36页 |
| 2.1.2 陶瓷基片 | 第36页 |
| 2.1.3 金属箔 | 第36页 |
| 2.1.4 化学试剂 | 第36-37页 |
| 2.2 试验设备 | 第37-38页 |
| 2.2.1 制备设备 | 第37页 |
| 2.2.2 分析测试设备 | 第37-38页 |
| 2.3 材料制备 | 第38-43页 |
| 2.3.1 流延 | 第38-40页 |
| 2.3.2 反应热压烧结 | 第40-42页 |
| 2.3.3 反应连接 | 第42-43页 |
| 2.4 测试分析 | 第43-44页 |
| 2.4.1 成分标定和残余应力计算 | 第43页 |
| 2.4.2 密度和开气孔率 | 第43页 |
| 2.4.3 宏观结构 | 第43页 |
| 2.4.4 微观结构 | 第43-44页 |
| 2.4.5 晶粒粒径测量 | 第44页 |
| 2.5 力学性能测试 | 第44-48页 |
| 2.5.1 显微维氏硬度 | 第44页 |
| 2.5.2 残余应力分析 | 第44页 |
| 2.5.3 弯曲性能 | 第44-45页 |
| 2.5.4 动态压缩性能 | 第45-48页 |
| 第3章 反应烧结层状陶瓷的制备 | 第48-72页 |
| 3.1 烧结温度优化 | 第48-61页 |
| 3.1.1 烧结温度对微结构的影响 | 第48-54页 |
| 3.1.2 烧结温度对硬度及残余应力的影响 | 第54-58页 |
| 3.1.3 烧结温度对弯曲性能的影响 | 第58-61页 |
| 3.2 烧结压力优化 | 第61-70页 |
| 3.2.1 烧结压力对微结构的影响 | 第61-65页 |
| 3.2.2 烧结压力对硬度及残余应力的影响 | 第65-67页 |
| 3.2.3 烧结压力对弯曲性能的影响 | 第67-70页 |
| 3.3 本章小结 | 第70-72页 |
| 第4章 反应热压烧结制备ZrO-Zr_2CN/Si_3N_4层状陶瓷的结构设计 | 第72-102页 |
| 4.1 轧辊对层状陶瓷结构和性能的影响 | 第72-77页 |
| 4.1.1 轧辊对Si_3N_4薄膜的影响 | 第72-75页 |
| 4.1.2 轧辊对层状陶瓷结构的影响 | 第75-76页 |
| 4.1.3 轧辊对层状陶瓷力学性能的影响 | 第76-77页 |
| 4.2 界面设计 | 第77-82页 |
| 4.2.1 Si_3N_4层厚度对界面反应的影响 | 第77-79页 |
| 4.2.2 升温速率对界面反应的影响 | 第79-81页 |
| 4.2.3 界面反应机理 | 第81-82页 |
| 4.3 层内结构设计 | 第82-91页 |
| 4.3.1 Si_3N_4层厚度对ZrO-Zr_2CN层层内结构的影响 | 第82-86页 |
| 4.3.2 升温速率对层内结构的影响 | 第86-89页 |
| 4.3.3 ZrO-Zr_2CN层内反应机理 | 第89-91页 |
| 4.4 力学行为 | 第91-99页 |
| 4.4.1 界面对力学行为的影响 | 第91-94页 |
| 4.4.2 层结构对力学行为的影响 | 第94-99页 |
| 4.5 本章小结 | 第99-102页 |
| 第5章 反应热压烧结制备ZrO-Zr_2CN/Si_3N_4层状陶瓷的动态压缩性能 | 第102-130页 |
| 5.1 应变率对ZrO-Zr_2CN/Si_3N_4层状陶瓷动态压缩行为的影响 | 第102-110页 |
| 5.1.1 动态响应 | 第102-103页 |
| 5.1.2 动态时间效应 | 第103-105页 |
| 5.1.3 动态性能和动态行为 | 第105-110页 |
| 5.2 界面对动态压缩行为的影响 | 第110-120页 |
| 5.2.1 界面厚度对动态压缩行为的影响 | 第110-115页 |
| 5.2.2 界面类型对动态压缩行为的影响 | 第115-120页 |
| 5.3 基体层结构对动态压缩行为的影响 | 第120-126页 |
| 5.3.1 Si_3N_4层厚度对动态压缩行为的影响 | 第120-124页 |
| 5.3.2 层内结构对动态压缩行为的影响 | 第124-126页 |
| 5.4 软硬交替叠层结构对动态压缩性能的影响 | 第126-128页 |
| 5.5 本章小结 | 第128-130页 |
| 第6章 反应连接法制备层状陶瓷的动态性能 | 第130-150页 |
| 6.1 层状陶瓷的反应连接制备 | 第130-134页 |
| 6.1.1 Ti/Al_2O_3层状陶瓷的反应连接制备 | 第130-132页 |
| 6.1.2 Ti/SiC层状陶瓷的反应连接制备 | 第132-133页 |
| 6.1.3 Zr/SiC层状陶瓷的反应连接制备 | 第133-134页 |
| 6.2 基体对动态性能的影响 | 第134-142页 |
| 6.2.1 基体厚度对动态性能的影响 | 第134-139页 |
| 6.2.2 基体种类对动态性能的影响 | 第139-142页 |
| 6.3 界面性质对动态性能的影响 | 第142-146页 |
| 6.3.1 界面材料对动态性能的影响 | 第142-146页 |
| 6.3.2 界面厚度对动态性能的影响 | 第146页 |
| 6.4 反应热压烧结法与反应连接法制备抗冲击层状陶瓷的对比 | 第146-148页 |
| 6.4.1 制备方法的对比 | 第146-147页 |
| 6.4.2 动态性能的对比 | 第147-148页 |
| 6.5 本章小结 | 第148-150页 |
| 结论 | 第150-152页 |
| 参考文献 | 第152-164页 |
| 攻读博士期间发表的论文与其他研究成果 | 第164-166页 |
| 致谢 | 第166-168页 |
