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功能型聚合物基导热/导电复合材料的制备与应用

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
主要创新与贡献第8-13页
第一章 绪论第13-35页
    1.1 引言第13页
    1.2 聚合物基导热/导电复合材料的应用第13-18页
        1.2.1 航空航天领域应用第13-14页
        1.2.2 换热领域第14-15页
        1.2.3 电子电气领域应用第15-18页
    1.3 聚合物基导热/导电复合材料研究现状第18-21页
        1.3.1 绝缘导热复合材料第18-20页
        1.3.2 导热/导电复合材料第20-21页
    1.4 物质导热机理第21-25页
        1.4.1 金属填料导热第22页
        1.4.2 碳类填料导热第22-23页
        1.4.3 陶瓷、氧化物填料导热第23页
        1.4.4 绝缘聚合物基体材料导热第23-25页
        1.4.5 聚合物复合材料导热机理第25页
    1.5 热导率提高途径第25-31页
        1.5.1 聚合物基体热导率提高第25-26页
        1.5.2 填充材料研究第26-29页
        1.5.3 成型工艺研究第29-31页
    1.6 物质导电机理第31-32页
        1.6.1 传统导电填料第31页
        1.6.2 新型导电填料第31-32页
        1.6.3 聚合物基复合材料导电机理第32页
    1.7 导电性能提高途径第32-33页
    1.8 导热/导电复合材料研究的难点和论文研究内容第33-34页
        1.8.1 现阶段导热/导电复合材料研究的难点与热点第33-34页
    1.9 论文主要研究内容第34-35页
第二章 镀银碳纤维/环氧树脂导热复合材料的制备及性能研究第35-51页
    2.1 引言第35-36页
    2.2 实验部分第36-41页
        2.2.1 实验原料第36-37页
        2.2.2 碳纤维表面处理第37页
        2.2.3 APCF的制备第37-38页
        2.2.4 APCF/环氧树脂复合材料的制备第38页
        2.2.5 实验仪器与测试方法第38-41页
    2.3 结果与讨论第41-49页
        2.3.1 反应条件研究第41-43页
        2.3.2 扫描电镜分析第43页
        2.3.3 CF表面Ag层研究第43-44页
        2.3.4 APCF填充EP复合材料第44页
        2.3.5 APCF/EP复合材料导热和导电性第44-46页
        2.3.6 复合材料热扩散性能测试第46页
        2.3.7 电磁屏蔽性能第46-47页
        2.3.8 APCF填充复合材料冲击强度和弯曲强度第47-48页
        2.3.9 APCF/EP复合材料热稳定性第48-49页
    2.4 小结第49-51页
第三章 纳米银线/聚酰亚胺透明导电复合材料的制备及性能研究第51-65页
    3.1 引言第51-53页
    3.2 实验部分第53-56页
        3.2.1 实验用原料第53页
        3.2.2 实验仪器与测试方法第53-55页
        3.2.3 聚酰亚胺薄膜的制备第55页
        3.2.4 AgNW/聚酰亚胺薄膜的制备第55-56页
    3.3 结果与讨论第56-63页
        3.3.1 聚丙烯酸酯超薄层对AgNW/聚酰亚胺复合薄膜导电性的影响第56-58页
        3.3.2 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜耐热性能研究第58页
        3.3.3 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜导热性能第58-59页
        3.3.4 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜耐热性第59-60页
        3.3.5 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜透光性能第60-61页
        3.3.6 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜应用研究第61-63页
    3.4 小结第63-65页
第四章 纳米银线/氮化硼/聚丙烯酸酯导电复合薄膜的制备及应用第65-79页
    4.1 引言第65页
    4.2 实验部分第65-68页
        4.2.1 实验用原材料第65-66页
        4.2.2 实验仪器与测试方法第66-67页
        4.2.3 BN粒子表面改性第67页
        4.2.4 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜的制备第67-68页
        4.2.5 AgNW/BN/聚丙烯酸酯复合薄膜的制备第68页
    4.3 结果与讨论第68-77页
        4.3.1 BN粒子表面改性第68-69页
        4.3.2 聚丙烯酸酯基体耐热性第69-70页
        4.3.3 AgNW/聚丙烯酸酯薄膜综合性能测试第70-72页
        4.3.4 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜电致加热性能测试第72-73页
        4.3.5 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜的应用第73页
        4.3.6 BN含量对聚丙烯酸酯基体热导率的影响第73-74页
        4.3.7 BN在聚丙烯酸酯基体的分布第74-75页
        4.3.8 BN填充对AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜加热效果的影响第75-76页
        4.3.9 AgNW/BN/聚丙烯酸酯复合薄膜高温稳定性第76-77页
    4.4 小结第77-79页
第五章 纳米银线/P(FR-BME)导电自修复材料的制备及应用第79-99页
    5.1 引言第79-80页
    5.2 实验部分第80-83页
        5.2.1 实验用原材料第80-81页
        5.2.2 实验仪器与测试方法第81页
        5.2.3 MWNT有机硅表面处理第81-82页
        5.2.4 自修复P(FR-BME)聚合物的合成第82页
        5.2.5 超薄层P(PA-FM)的制备第82页
        5.2.6 透明AgNW/P(FR-BME)复合材料的制备第82-83页
        5.2.7 电容触摸屏的制备第83页
        5.2.8 AgNW/MWNT/P(FR-BME)导电导热自修复复合材料的制备第83页
    5.3 结果与讨论第83-97页
        5.3.1 DA聚合物P(FR-BME)的合成和自修复原理第83-84页
        5.3.2 超薄层P(PA-FM)在P(FR-BME)表面的附着以及超薄层P(PA-FM)对复合材料导电性的提高第84-86页
        5.3.3 AgNW/DA复合材料透光性分析第86-87页
        5.3.4 AgNW/P(FR-BME)复合材料多重导电修复性测试第87-89页
        5.3.5 AgNW/P(FR-BME)复合材料力学强度修复效率第89页
        5.3.6 MWNT/P(FR-BME)复合基体热导率第89-90页
        5.3.7 MWNT/P(FR-BME)复合基体横截面SEM第90页
        5.3.8 AgNW/P(FR-BME)复合材料厚度与力学恢复性能的关系第90-91页
        5.3.9 MWNT含量对AgNW/MWNT/P(FR-BME)复合材料力学修复效率的影响第91-92页
        5.3.10 AgNW/MWNT/P(FR-BME)复合材料热导率对导电修复时间的影响第92页
        5.3.11 AgNW/P(FR-BME)导电复合材料在自修复电容触控屏的应用第92-97页
    5.4 小结第97-99页
第六章 纳米银线/PEDOT/FM-DA导电自修复弹性体第99-111页
    6.1 引言第99页
    6.2 实验部分第99-101页
        6.2.1 实验用原材料第99-100页
        6.2.2 实验仪器与测试方法第100页
        6.2.3 FM-DA弹性体制备第100-101页
        6.2.4 AgNW/PEDOT/FM-DA预拉伸导电弹性体的制备第101页
    6.3 结果与讨论第101-110页
        6.3.1 FM-DA聚合物的制备及自修复原理第101-102页
        6.3.2 AgNW/PEDOT/FM-DA导电自修复弹性体预拉伸制备过程第102-103页
        6.3.3 AgNW/PEDOT/FM-DA复合弹性体导电自修复原理第103-105页
        6.3.4 AgNW/PEDOT/FM-DA导电弹性体透光性研究第105-106页
        6.3.5 AgNW/PEDOT/FM-DA导电修复性能第106页
        6.3.6 AgNW/PEDOT/FM-DA导电修复原理研究第106-108页
        6.3.7 AgNW/PEDOT/FM-DA循环拉伸导电性第108-110页
    6.4 小结第110-111页
第七章 结论与创新第111-115页
参考文献第115-135页
致谢第135-136页
攻读博士学位期间发表的学术论文和参加科研情况第136-138页

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