摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
主要创新与贡献 | 第8-13页 |
第一章 绪论 | 第13-35页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 聚合物基导热/导电复合材料的应用 | 第13-18页 |
1.2.1 航空航天领域应用 | 第13-14页 |
1.2.2 换热领域 | 第14-15页 |
1.2.3 电子电气领域应用 | 第15-18页 |
1.3 聚合物基导热/导电复合材料研究现状 | 第18-21页 |
1.3.1 绝缘导热复合材料 | 第18-20页 |
1.3.2 导热/导电复合材料 | 第20-21页 |
1.4 物质导热机理 | 第21-25页 |
1.4.1 金属填料导热 | 第22页 |
1.4.2 碳类填料导热 | 第22-23页 |
1.4.3 陶瓷、氧化物填料导热 | 第23页 |
1.4.4 绝缘聚合物基体材料导热 | 第23-25页 |
1.4.5 聚合物复合材料导热机理 | 第25页 |
1.5 热导率提高途径 | 第25-31页 |
1.5.1 聚合物基体热导率提高 | 第25-26页 |
1.5.2 填充材料研究 | 第26-29页 |
1.5.3 成型工艺研究 | 第29-31页 |
1.6 物质导电机理 | 第31-32页 |
1.6.1 传统导电填料 | 第31页 |
1.6.2 新型导电填料 | 第31-32页 |
1.6.3 聚合物基复合材料导电机理 | 第32页 |
1.7 导电性能提高途径 | 第32-33页 |
1.8 导热/导电复合材料研究的难点和论文研究内容 | 第33-34页 |
1.8.1 现阶段导热/导电复合材料研究的难点与热点 | 第33-34页 |
1.9 论文主要研究内容 | 第34-35页 |
第二章 镀银碳纤维/环氧树脂导热复合材料的制备及性能研究 | 第35-51页 |
2.1 引言 | 第35-36页 |
2.2 实验部分 | 第36-41页 |
2.2.1 实验原料 | 第36-37页 |
2.2.2 碳纤维表面处理 | 第37页 |
2.2.3 APCF的制备 | 第37-38页 |
2.2.4 APCF/环氧树脂复合材料的制备 | 第38页 |
2.2.5 实验仪器与测试方法 | 第38-41页 |
2.3 结果与讨论 | 第41-49页 |
2.3.1 反应条件研究 | 第41-43页 |
2.3.2 扫描电镜分析 | 第43页 |
2.3.3 CF表面Ag层研究 | 第43-44页 |
2.3.4 APCF填充EP复合材料 | 第44页 |
2.3.5 APCF/EP复合材料导热和导电性 | 第44-46页 |
2.3.6 复合材料热扩散性能测试 | 第46页 |
2.3.7 电磁屏蔽性能 | 第46-47页 |
2.3.8 APCF填充复合材料冲击强度和弯曲强度 | 第47-48页 |
2.3.9 APCF/EP复合材料热稳定性 | 第48-49页 |
2.4 小结 | 第49-51页 |
第三章 纳米银线/聚酰亚胺透明导电复合材料的制备及性能研究 | 第51-65页 |
3.1 引言 | 第51-53页 |
3.2 实验部分 | 第53-56页 |
3.2.1 实验用原料 | 第53页 |
3.2.2 实验仪器与测试方法 | 第53-55页 |
3.2.3 聚酰亚胺薄膜的制备 | 第55页 |
3.2.4 AgNW/聚酰亚胺薄膜的制备 | 第55-56页 |
3.3 结果与讨论 | 第56-63页 |
3.3.1 聚丙烯酸酯超薄层对AgNW/聚酰亚胺复合薄膜导电性的影响 | 第56-58页 |
3.3.2 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜耐热性能研究 | 第58页 |
3.3.3 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜导热性能 | 第58-59页 |
3.3.4 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜耐热性 | 第59-60页 |
3.3.5 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜透光性能 | 第60-61页 |
3.3.6 AgNW/聚酰亚胺复合薄膜应用研究 | 第61-63页 |
3.4 小结 | 第63-65页 |
第四章 纳米银线/氮化硼/聚丙烯酸酯导电复合薄膜的制备及应用 | 第65-79页 |
4.1 引言 | 第65页 |
4.2 实验部分 | 第65-68页 |
4.2.1 实验用原材料 | 第65-66页 |
4.2.2 实验仪器与测试方法 | 第66-67页 |
4.2.3 BN粒子表面改性 | 第67页 |
4.2.4 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜的制备 | 第67-68页 |
4.2.5 AgNW/BN/聚丙烯酸酯复合薄膜的制备 | 第68页 |
4.3 结果与讨论 | 第68-77页 |
4.3.1 BN粒子表面改性 | 第68-69页 |
4.3.2 聚丙烯酸酯基体耐热性 | 第69-70页 |
4.3.3 AgNW/聚丙烯酸酯薄膜综合性能测试 | 第70-72页 |
4.3.4 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜电致加热性能测试 | 第72-73页 |
4.3.5 AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜的应用 | 第73页 |
4.3.6 BN含量对聚丙烯酸酯基体热导率的影响 | 第73-74页 |
4.3.7 BN在聚丙烯酸酯基体的分布 | 第74-75页 |
4.3.8 BN填充对AgNW/聚丙烯酸酯复合薄膜加热效果的影响 | 第75-76页 |
4.3.9 AgNW/BN/聚丙烯酸酯复合薄膜高温稳定性 | 第76-77页 |
4.4 小结 | 第77-79页 |
第五章 纳米银线/P(FR-BME)导电自修复材料的制备及应用 | 第79-99页 |
5.1 引言 | 第79-80页 |
5.2 实验部分 | 第80-83页 |
5.2.1 实验用原材料 | 第80-81页 |
5.2.2 实验仪器与测试方法 | 第81页 |
5.2.3 MWNT有机硅表面处理 | 第81-82页 |
5.2.4 自修复P(FR-BME)聚合物的合成 | 第82页 |
5.2.5 超薄层P(PA-FM)的制备 | 第82页 |
5.2.6 透明AgNW/P(FR-BME)复合材料的制备 | 第82-83页 |
5.2.7 电容触摸屏的制备 | 第83页 |
5.2.8 AgNW/MWNT/P(FR-BME)导电导热自修复复合材料的制备 | 第83页 |
5.3 结果与讨论 | 第83-97页 |
5.3.1 DA聚合物P(FR-BME)的合成和自修复原理 | 第83-84页 |
5.3.2 超薄层P(PA-FM)在P(FR-BME)表面的附着以及超薄层P(PA-FM)对复合材料导电性的提高 | 第84-86页 |
5.3.3 AgNW/DA复合材料透光性分析 | 第86-87页 |
5.3.4 AgNW/P(FR-BME)复合材料多重导电修复性测试 | 第87-89页 |
5.3.5 AgNW/P(FR-BME)复合材料力学强度修复效率 | 第89页 |
5.3.6 MWNT/P(FR-BME)复合基体热导率 | 第89-90页 |
5.3.7 MWNT/P(FR-BME)复合基体横截面SEM | 第90页 |
5.3.8 AgNW/P(FR-BME)复合材料厚度与力学恢复性能的关系 | 第90-91页 |
5.3.9 MWNT含量对AgNW/MWNT/P(FR-BME)复合材料力学修复效率的影响 | 第91-92页 |
5.3.10 AgNW/MWNT/P(FR-BME)复合材料热导率对导电修复时间的影响 | 第92页 |
5.3.11 AgNW/P(FR-BME)导电复合材料在自修复电容触控屏的应用 | 第92-97页 |
5.4 小结 | 第97-99页 |
第六章 纳米银线/PEDOT/FM-DA导电自修复弹性体 | 第99-111页 |
6.1 引言 | 第99页 |
6.2 实验部分 | 第99-101页 |
6.2.1 实验用原材料 | 第99-100页 |
6.2.2 实验仪器与测试方法 | 第100页 |
6.2.3 FM-DA弹性体制备 | 第100-101页 |
6.2.4 AgNW/PEDOT/FM-DA预拉伸导电弹性体的制备 | 第101页 |
6.3 结果与讨论 | 第101-110页 |
6.3.1 FM-DA聚合物的制备及自修复原理 | 第101-102页 |
6.3.2 AgNW/PEDOT/FM-DA导电自修复弹性体预拉伸制备过程 | 第102-103页 |
6.3.3 AgNW/PEDOT/FM-DA复合弹性体导电自修复原理 | 第103-105页 |
6.3.4 AgNW/PEDOT/FM-DA导电弹性体透光性研究 | 第105-106页 |
6.3.5 AgNW/PEDOT/FM-DA导电修复性能 | 第106页 |
6.3.6 AgNW/PEDOT/FM-DA导电修复原理研究 | 第106-108页 |
6.3.7 AgNW/PEDOT/FM-DA循环拉伸导电性 | 第108-110页 |
6.4 小结 | 第110-111页 |
第七章 结论与创新 | 第111-115页 |
参考文献 | 第115-135页 |
致谢 | 第135-136页 |
攻读博士学位期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第136-138页 |